IPC J-STD-033标准介绍工艺结构设计部: 胡林旭 名词定义湿度敏感IC(moisture sensitive IC): 是指非气密封装的电子元件,如SMD器件、PCB、DIP器件等。而潮湿气体会透过湿度敏感元件的封装材料和元件的接合面进入到元件的内部,造成内部电路氧化腐蚀短路,而在组焊接过程中的高温会使进入元件内部的潮湿气体受热膨胀产生压...
jedec-std-033 烘烤时间定义的依据jedec-std-033 烘烤时间定义的基础考量 在探讨烘烤时间定义的依据时,首先得考虑到电子元器件自身的特性。不同的元器件,其内部结构和材料组成千差万别。比如说一些集成电路芯片,它包含了众多的晶体管、电容等微小元件,这些元件的材料对温度的敏感度各不相同。像某些金属材料制成的...
J-STD-033 中文版.pdf,SMD 温湿度敏感元件作业,运输,储存,包装标准 1. 前言 SMD 零件的出现直接带来了新的挑战,而这些挑战的重心又在于包装的品质 和可靠性。本文讲述了 floor life 在作业,包装,运输,的等级标准。J-STD-020 说明了湿敏元件级别,JEP113 说明了标签要
IPC JSTD033B IPC JSTD033B 处理包装运输和湿度敏感回流使用标准的表面贴装器件处理包装运输和湿度敏感回流使用标准的表面贴装器件
内容提示: 如何干燥 MSD 湿敏器件 (解读最新版 IPC/JEDEC J-STD-033C 标准中对 MSD 烘烤条件规定) 一、 前言: 众所周知, 受潮的湿敏器件( 以下简称“MSD”) 在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象; 相比较直接可以发现的爆米花现象, 压力微...
IPC-JEDEC-J-STD-033 湿敏零件的烘烤标准一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间,以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果,不同的零件封装会产生不同的MSL等级,当湿气进入零件越多,零件因温度而膨胀剥离的风险就越高,基本上湿度敏感的零件在出厂...
FOCUSED PHOTONICS INC 潮湿敏感度对J-STD-033B.1的解读
J-STD-033包裝.pdf,J-STD-020 J-STD-033 关于湿度敏感封装器件的分级和 操作的理解 M1.1 M1.1 鸣谢 SÜD-CHEMIE Performance Packaging JEDEC, JC-14.1 封装器件可靠性测试方法委员会 IPC, B-10a 塑料晶片载体开裂工作组 Ingrid Taylor – JEDEC
2021年电子防潮柜(防潮箱、除湿柜)选购攻略,再也不用担心心爱的珍贵物品受潮啦。 陈陈巴格哒 瓦楞纸箱如何防水防潮? 近年来,冰鲜肉、果蔬、医药等冷链包装市场规模越来越大,而瓦楞纸箱的防水防潮性较差,一直饱受市场诟病。那么,有没有好的方法能解决纸箱受潮后易塌箱的问题呢? 重度施胶箱板纸 在箱板纸… shadow...
这也就是人们所说的IPC/J-STD-033规范中对于MSD芯片的存储标准。标准是规定的,而实施手段就没有详细的规定。在工厂中,主要就是以工业防潮柜干燥柜为手段进行低湿环境的营造而对MSD进行防潮存储。从标准我们也可以看出,湿度越低,对防潮存储的效果是越佳。