NXP恩智浦 型号 MC9S08AC60CFGE MC是飞思卡尔的前缀 9S08AC是产品的家族系列 对应我们第一部分——品牌系列 中间段60 代表内存60KB 则为参数 C代表温度 FG代表封装 E表示无铅 对应了第三部分 接下来 我们把这套规律 套用在其他的品牌身上 来看看是不是也适用? TI德州仪器 逻辑芯片型号 TMS320LF2407APGEA T...
ST营收下滑原因是主要市场需求减弱，但ST专注于长期增长动力，包括智能出行和能源管理。3、NXP NXP的需求有所下降，整体汽车零部件需求也有下降，但对一些工业MPU和MCU组件的需求有所增加，比如MCIMX系列。现货市场上，通用物料的库存水位还是很高。此外，NXP大幅延长了交付周期，目的是维持库存量。4、Microchip 近期，Mi...
下面，整理了NXP、TI、ST、Microchip、英飞凌、瑞萨等芯片大厂最新动态消息，仅供参考！1、NXP：员工罢工要求涨薪 近日，NXP的荷兰员工为争取加薪，发起罢工示威活动。据荷兰媒体报道，3月12日，荷兰工会FNV称NXP位于荷兰奈梅亨工厂的数百名员工已经开始罢工。同时，NXP发言人称，目前只有“一小部分员工” 响应了罢工号召...
4、NXP NXP部分汽车料交期有所缓解，一些渠道订货的FS32K114xxx系列也被提前提供交期报价出来。从一些小数量的需求来看，一些客户在尝试推进新项目。但NXP现货需求缺口很小，客户端更多根据项目做长期订货。早前，NXP发布2023年Q4业绩预测，表示利润将高于预期，预计汽车市场的弹性和工业需求的稳定，将抵消其他主要市场的...
近日，ST、TI、NXP、瑞萨、安森美、英飞凌等各大芯片厂商陆续公布2023年Q1最新财报。通过最新一季的业绩可以看出，在消费市场普遍疲软的当下，汽车和工业领域依旧成为拉动业绩的重要因素。TI：Q1季度收入43.79亿美元 4月25日，德州仪器公司（TI）官网发布2023年Q1季度的财报，Q1季度收入43.79亿美元，收入连续下降6%，...
下面，整理了TI、ST、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等芯片最新行情，供大家参考。1、TI TI的整体需求下降明显，通用物料的市场价格持续走低，正在开始慢慢恢复正常水平。不过，MSPxxx系列MCU和TMS320xxx系列DSP，供应短缺仍然没有改善，价格有所上涨。MSP系列和TMS320系列供应还是比较吃紧，PMIC系列价格依然处于高位，而TLV...
包括:NXP、TI、ST、MICROCHIPS (附上视频版) 芯片命名规则 芯片的型号 通常由三个模块组建而成 品牌系列 参数 温度、速度、包装信息 其中 封装、无铅信息、包装形式 我们统称为包装信息 这三个模块就组成一条公式 可以解析大多数芯片的命名规则 值得注意的是 ...
包括:NXP、TI、ST、MICROCHIPS (附上视频版) 01:31 01:01 芯片命名规则 芯片的型号 通常由三个模块组建而成 品牌系列 参数 温度、速度、包装信息 其中 封装、无铅信息、包装形式 我们统称为包装信息 这三个模块就组成一条公式 可以解析大多数芯片的命名规则 值得注意的是 最后一个温度、速度、包装 我们当成...
包括:NXP、TI、ST、MICROCHIPS 芯片命名规则 芯片的型号 通常由三个模块组建而成 品牌系列 参数 温度、速度、包装信息 其中,封装、无铅信息、包装形式我们统称为包装信息 这三个模块就组成一条公式,可以解析大多数芯片的命名规则 值得注意的是,最后一个温度、速度、包装,我们当成一个部分来理解,因为有的品牌结尾可能...
在5分钟内破解绝大多数 芯片命名规则 包括:NXP、TI、ST、MICROCHIPS (视频版请点击主页查看往期视频) 芯片命名规则 芯片的型号 通常由三个模块组建而成 品牌系列 参数 温度、速度、包装信息 其中 封装、无铅信息、包装形式 我们统称为包装信息 这三个模块就组成一条公式 ...