包括:NXP、TI、ST、MICROCHIPS (附上视频版) 芯片命名规则 芯片的型号 通常由三个模块组建而成 品牌系列 参数 温度、速度、包装信息 其中 封装、无铅信息、包装形式 我们统称为包装信息 这三个模块就组成一条公式 可以解析大多数芯片的命名规则 值得注意的是 最后一个温度、速度、包装 我们当成一个部分来理解 因为...
01恩智浦NXP S32K汽车MCU S32K MCU系列是NXP基于Arm Cortex-M系列的可扩展、低功耗微控制器,具有高级功能安全、信息安全和软件支持,适用于ASIL B/D车身、区域控制和电气化应用。 S32K MCU提供硬件和软件的可扩展性和兼容性,支持固件无线(FOTA)、高级硬件安全性、CAN FD和以太网TSN。该系列MCU包括S32K1和S32K...
ST营收下滑原因是主要市场需求减弱，但ST专注于长期增长动力，包括智能出行和能源管理。3、NXP NXP的需求有所下降，整体汽车零部件需求也有下降，但对一些工业MPU和MCU组件的需求有所增加，比如MCIMX系列。现货市场上，通用物料的库存水位还是很高。此外，NXP大幅延长了交付周期，目的是维持库存量。4、Microchip 近期，Mi...
MCU/MPU等高端器件2024年Q1整体货期进一步改善，价格也比较稳定。从Microchip、NXP、ST、瑞萨、英飞凌等厂商的数据来看，8位MCU、32位MCU、32位MPU等产品货期呈现明显回落趋势，市场上通用料现货充足。部分汽车料的货期依然较长，ST和瑞萨的汽车料货期超过40周，而英飞凌的汽车料还是很紧缺。2、存储器 随着原厂减产效...
其中封装、无铅信息、包装形式我们统称为包装信息 这三个模块就组成一条公式可以解析大多数芯片的命名规则 值得注意的是最后一个温度、速度、包装我们当成一个部分来理解因为有的品牌结尾可能都囊括了这三点或者只有其中一点所以这里我们就假设它是一个可变状态 我们拿实际案例来看下↓↓↓NXP恩智浦型号MC9S08AC60CFGE...
NXP的处理器可以分为5类: Arm处理器Arm微控制器Power Architecture其他处理器和MCU传统MCU/MPU 这5类进一步细化,会划分很多内容,下面我抽几个典型的来讲讲。 1.Arm处理器 基于ARM的产品组合提供了极高的集成度、广泛的软件和硬件支持以及全面的性能。Arm处理器分为2类: 2.通用微控制器 恩智浦的Arm微控制器比...
NXP现货市场整体需求平淡,但汽车和工业芯片需求或将增长。 NXP预计从2025到2027年,汽车和工业这两个细分市场的业务将增长8-12%。在汽车行业,NXP完全有能力从电动汽车和先进驾驶辅助系统的日益普及中受益。 4、Microchip Microchip整体需求疲软,KSZ系列、USB系列等开头的部分通用物料库存水位较高,一些物料仍处于市场倒挂...
1、MCU/MPU MCU/MPU等高端器件2023年Q3整体货期处于下降趋势，供应情况持续改善。从Cypress、NXP、瑞萨、ST、英飞凌等厂商的数据来看，汽车料的货期还是较长，均超过30周，而英飞凌的汽车料依旧缺货，但8位MCU、32位MCU、32位MPU等货期均呈缩短态势，整体交期有望进一步缩短。2、存储器 近期，存储芯片市场释放复苏...
总体来看，NXP缺货的型号在减少，代理端到货有所增加，部分物料有价格倒挂的情况。5、Microchip Microchip需求有所增加，但通用料目前市场有较多库存，价格回落明显，基本回归正常水位。当前，Microchip的需求主要集中在工控领域，更具体来说是AT存储芯片以及PIC16系列和MIC系列。KSZ系列和USB系列目前市场货源充足，供应端在...
据悉,瑞萨在今年3月初与工会就推迟全公司加薪达成共识,此次裁员不分地域、不分岗位,其中一半以上的员工在海外,该行动节省的资2024年,NXP、TI、ST、英飞凌等8家芯片大厂最新动态金将注入未来的投资。 瑞萨表示,这是由于半导体市场状况疲软,仔细考虑了未来的投资和业务优先事项。