由于芯片制造工艺的差异,会导致不同的芯片有不同的特性,为了保证芯片的良率需要对芯片制造差异的SS、FF、SF、FS、TT 5种corner进行设计保证和验证。 芯片标称的最大工作频率一般都是以SS/TT这个标准来标称的, 1. 根据正态分布规律,大部分芯片是高于SS/TT的,这也是为什么以前的电脑CPU可以超频的原因 2. 芯片确...
芯片制造中的Corner概念是用来定量描述由于制造工艺带来的个体差异。在芯片制造过程中,工艺偏差(如掺杂浓度、扩散深度、刻蚀程度等)会导致不同批次、同一批次不同晶圆、以及同一晶圆不同晶片之间的差异。 为了描述这些差异,引入了PVT(Process,Voltage,Temperature)的概念,其中Process又进一步分为不同的corner,即工艺角。典...
在汽车芯片制造领域,术语“Corner”以及“SS/TT/FF”是描述半导体工艺和性能的关键参数。这些术语对于理解芯片的性能和可靠性至关重要。 Corner在芯片制造中指的是工艺变量的极端情况。在设计和测试芯片时,工程师会考虑这些极端情况,以确保芯片在各种工作条件下都能稳定运行。例如,电压和温度的极端值(如最低电压和最高...
在汽车芯片制造领域,术语“Corner”以及“SS/TT/FF”是描述半导体工艺和性能的关键参数。这些术语对于理解芯片的性能和可靠性至关重要。 Corner在芯片制造中指的是工艺变量的极端情况。在设计和测试芯片时,工程师会考虑这些极端情况,以确保芯片在各种工作条件下都能稳定运行。例如,电压和温度的极端值(如最低电压和最高...
工艺角分析，corner analysis，一般有五种情况：fast nmos and fast pmos （ff）slow nmos and slow pmos （ss）slow nmos and fast pmos （sf）fast nmos and slow pmos （fs）typical nmos and typical pmos （tt）t,代表typical (平均值)s,代表slow（电流小）f,代表fast（电流大）PVT (...
ss corner只是仿真的一种工艺，前仿后仿、模拟数字，都会用到ss corner，相应的还有tt ff等，以下内容是从网上摘下来的，可以参考。如果采用5-corner model会有TT,FF,SS,FS,SF 5个corners。如TT指NFET-Typical corner & PFET-Typical corner。其中, Typical指晶体管驱动电流是一个平均值，FAST指...
corner, 我在图上标了一下。ssg和ffg主要表征的是整体的偏差，比ss和ff要乐观一些，因为ss和ff还要加...
今天我们要介绍的时序分析概念是Operating Condition。也就是我们经常说的PVT环境,分别代表fabrication process variations(工艺变化参数), power supply voltage(电压)和temperature(温度)。芯片内部电路在不同PVT环境下表现出不同的性能特点。 fabrication process variations:工艺变化参数,通常分为FF,SS,TT。FF代表Fast pr...
SS、 TT、FF 1、工艺角(Process Corner) 与双极晶体管不同,在不同的晶片之间以及在不同的批次之间,MOSFETs 参数变化很 大。为了在一定程度上减轻电路设计任务的困难,工艺工程师们要保证器件的性能在某 个范围内。 如果超过这个范围,就将这颗IC报废了,通过这种方式来保证IC的良率。
Based on my checks of the openlane flow, the following libs are used for multi-corner checks: sky130_fd_sc_hd__ss_100C_1v60.lib sky130_fd_sc_hd__ff_n40C_1v95.lib sky130_fd_sc_hd__tt_025C_1v80.lib We have compiled the timing reports in the following table: ...