金融界2024年2月8日消息，据国家知识产权局公告，佛山市蓝箭电子股份有限公司取得一项名为“一种IC封装模具结构“的专利，授权公告号CN110065185B，申请日期为2019年5月。专利摘要显示，本发明公开了一种IC封装模具结构，上模具与下模具在合模时，多个上塑封成型槽与多个下塑封成型槽一一对应，形成多个塑封成型腔；多个...
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