在贴片三极管中，SOT-23封装的和SOT-323封装的主要区别在于尺寸大小不同。SOT-323元件与SOT-23相比，明显要小很多；此外，元件的脚间距也不同的，SOT-323的要比SOT-23窄。
SOT23与SOT323的区别在于本体尺寸不同，23的塑封本体尺寸为2.9*1.3,323是2.1*1.25，其PCB的引脚焊盘尺寸不同，323比23的EB焊盘间距大，因为国内23的封装厂多，国外好多公司又偏爱323的，所以，建议PCB最好设计成23同323兼容的，也就是C不变，B、E的焊盘设计的宽一些，这样不管是贴SOT23还是SOT...
贴片三极管中,SOT-23与SOT-323封装的主要差异体现在尺寸与脚间距上。相较于SOT-23,SOT-323的体积更为小巧;同时,SOT-323的引脚间距也较SOT-23更为紧凑。 拓展资料:SOT-23封装 SOT是一种表面贴装技术的封装方式,通常用于引脚数量不超过5个的小型晶体管。 在电子产品中,封装承担着安装、固定、密封和保护芯片以及...
而SOT-23封装的共同点就是无论是PNP还是NPN1脚为基极2脚为发射极3脚为集电极 MOS管无论是P沟道还是...
SOT23是一种常见的SOT封装类型,其尺寸规格较为标准化。SOT23封装的引脚数量为3,引脚间距为0.95mm。封装尺寸为3.0mm × 3.0mm × 1.3mm。SOT23封装通常用于集成电路的封装,如电压稳压器、开关电源等。由于其尺寸小巧,适用于空间有限的应用场景。 三、SOT323封装尺寸规格 SOT323是一种微型封装,适用于需要更小尺寸的...
对更高封装密度的追求也催生了诸如SOT223和SOT323等衍生产品。从本质上讲，若您审视任何小型Pin-out表面贴装SOT封装，都将发现它们与SOT23之间深厚的渊源。对效率和质量的不断提升，推动了生产方法的革新，以及制造和装配表面贴装器件（SMDs）所需设备的创新。新制造技术、设备和生产线的涌现，共同满足了SOT23及其衍生...
SOT323元件要比SOT23小很多，就说元件宽吧323的是2mm，23的是2.6mm，当然元件脚间距也不一样，323的要窄
SOT(SmallOut-LineTransistor)是贴片型小功率晶体管封装，主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25(即SOT23-5)等，又衍生出SOT323、SOT363/SOT26(即SOT23-6)等类型，体积比TO封装小。SOT封装类型 SOT23是一种常用的三极管封装类型，有三个翼引脚，即集电极、发射器和基极，分别列在元件长边的两侧。其中，发射器和基极...
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