应该是TSOT23-6封装要薄一点 分得这么细啊~~焊盘形式好像也不一样的。这两个焊盘大小可以做成一样的 真不知道那些个焊盘形式是怎么定的，是供应商总结出来的对该smd的最佳焊接（形式）吗？IPC对不同封装类型的pad有一个参考标准，不过不太实用
是一样的，就是名字不一样，你可以去看一下他们相应的尺寸参数~其实就是一样的；望采纳，谢谢！
封装 SOT23-6 批号 23+ 数量 10000 产地 广东深圳 可售卖地 全国 型号 HX4002-MF 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上...
封装: TSOT23-6SOT23-6 批号: 24+ 数量: 11000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -20C 最大工作温度: 80C 最小电源电压: 3V 最大电源电压: 8V 长度: 2.9mm 宽度: 6.2mm 高度: 2.6mm 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变...
适合广泛应用,便于集成和更换。 劣势: 散热性能较差,不适合高功率应用。 引脚数量少,适合简单的IC设计。 TSOT23-5(Thin Small Outline Transistor, 5 leads)封装: 特点: 引脚数量:TSOT23-5封装有5个引脚。 占用空间:与SOT23-5类似,但更薄。 热性能:散热性能与SOT23-5相似,一般不用于高功率应用。 常见应用:用...
6. TSOT23-5L (Thin Small Outline Transistor, 5 leads) 特点: 引脚数量:5个引脚 尺寸:与SOT23-5L类似,但更薄 优势: 占用空间小且高度更低,适合超薄设备 引脚外露,易于生产和焊接,便于检测 劣势: 散热性能较差 引脚数量少,不适合复杂功能的IC 选择建议:适用于对高度有严格要求的小型和超薄设备。 选择指南 ...
FP6381A可提供了SOT-23-5、TSOT-23-5 jf_66255030 2023-11-14 13:24:55 表面贴装技术sot23-16封装 具有小型尺寸,非常适合应用于有限的PCB空间。其尺寸大约为2.9mmx2.8mmx1.3mm,较传统的SOP-16体积更小,封装成本更低。因此,它可以在紧凑的电子设备中提供更高的集成度和更好的板上布局。 易用性: SOT23...
SiT2001是SOT23-5封装的MEMS硅晶振。SiT2001有源晶振带有嵌入式MEMS谐振器的输出时钟发生器,支持1-110MHz任意频率,可精确到小数点后6位,如33.333333MHz。 SiT2001全温范围的水平温漂曲线特性,优化了传统石英晶振精度随时间变化剧烈的固有弊端。另外,SiT2001在功耗方面表现良好。该系列产品在工作时3.5毫安 (3.5mA),而...
TSOT23-5 SOT23-5 JA 220°C/W 250°C/W JC 110°C/W 130°C/W 注1 : 绝对最大额定值是那些价值超过该设备的寿命可能受到损害。 注2 : 该BL4054 / BL4054B是保证符合性能规格为0℃至70℃ 。规格在-40° C至 85 ° C的工作温度范围内由设计,表征和相关的统计过程控制保证。