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(54)实用新型名称 一种散热效果好的SOT-236芯片 (57)摘要 本实用新型提供了一种散热效果好的SOT‑ 236芯片,包括壳体、设于所述壳体内的芯片,以 及设于所述壳体外的六个引脚,六个引脚穿过所 述壳体与所述芯片连接,还包括设于所述芯片下 端的胶合层和设于所述胶合层下端的导热金属 柱,所述导热金属柱的...
型号 CDSOT236-T24C 型号 CDSOT236-T24C 品牌 BOURNS 批号 SOT-163 封装 2020+PB HF QQ 800800605 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱...
本应用手册重点介绍如何在采用 SOT-563 封装的 TPS56x242/7、TPS56x202/3/6/7 和采用 SOT-236 封装的 TPS56X201/8 之间进行共同布局。首先,比较引脚分 配。接下来,介绍原理图设计和布局注意事项。最后,给出了一个共同布局设计实例,并根据实验对此应用设计 进行了验证。 封装降压转换器布局 声明:本文内容...