SOT-23-3封装的引脚间距非常精确,只有0.95mm,可以使用高密度的面部装配技术,充分提高了电路板的装配密度和控制能力。 3. 可重复性能高 SOT-23-3封装的压制成型技术能够达到高质量的成型,同时封装也具有较高的可靠性和稳定性,保证了每次的重复生产的一致性和稳定性。 4. 兼容性好 SOT-23-3封装能够兼容各种常见...
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SOT-23-3封装尺寸
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SOT- 23卷带式数据和封装尺寸,继续SOT- 23压花载带CON组fi guration :图3,2N7000 PDF技术资料17第12页,2N7000PDF资料信息,采购2N7000,就上51电子网。
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