TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package):一种薄型缩小版的SOP封装形式,引脚从封装两侧引出,比SSOP更薄。适用于对体积和重量有较高要求的应用。 SOT(Small Outline Transistor):一种晶体管的封装形式,体积小,适用于小型化和轻量化设计。 SOIC(Small Outline Integrated Circuit):一种集成电路的封装形式,体积比SOP...
寻找封装引脚框架:S..主营产品:集成电路引线框架(IC leadFrame)IC引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键性结构件,起到和外部导线连接的
2.1.1 SOP-4 SOP-4相邻引脚中心间距为50mil 2.1.2 SOIC-8 SOIC-8相邻引脚中心间距为50mil 2.1.3 SO-8 SO-8相邻引脚中心间距为50mil 2.1.4 SSOP-20 SSOP-20相邻引脚中心间距为25mil(0.65mm) 2.2 相对引脚间距 2.2.1 SOP-4 SOP-4相对引脚中心间距为260mil(6.619mm) 2.2.2 SOIC-8 相对引脚中心间距...
AD封装中的芯片IC SOP、SOIC、SSOP、TSSOP、SOT介绍如下：SOP：特点：针脚间距为1.27mm，是标准贴片厚度和脚间距的封装形式。应用：广泛应用于各种电子设备中，因其标准尺寸和易于贴装的特点而受到青睐。SOIC：特点：虽然与SOP在名称和某些特性上相似，但SOIC通常指的是更具体的一种封装形式，其尺寸和引...
包含了我们平时常用的芯片IC封装,包含SOP,SOIC,SSOP,TSSOP,SOT,总共171种封装及精美3D模型。完全能满足日常设计使用。每个封装都搭配了精美的3D模型哦。 ❖ TSSOP和SSOP 均为SOP衍生出来的封装。TSSOP的中文解释为:薄的缩小型 SOP封装。SSOP的中文解释为:缩小型 SOP封装。所以,TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带...
SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装.,应用范围很广,主要用在各种集成电路中。后面就逐渐有TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)、MSOP(微型外廓封装)、 QSOP(四分之一尺寸外形封装)、QVSOP(四分之一体积特...
芯片IC-SOP,SOIC,SSOP,TSSOP,SOT封装(含3D模芯)Da**ly 上传22.68MB 文件格式 pcblib 芯片封装是电子工程中的一个重要概念,它指的是在制造过程中将芯片固定在电路板上的一种方式。不同的封装类型适用于不同类型的电路和应用场景。以下是五种常见的芯片封装类型及其简要介绍: 1. 芯片IC-SOP(Small Outline ...
SOP，即小外形封装，以1.27毫米（50mil）的针脚间距，定义了标准的贴片厚度和脚距。它就像基础的建筑块，SOIC（Small Outline Integrated Circuit）是SOP的进一步延伸，但并未改变其基本结构。然而，SSOP和TSSOP则在此基础上实现了飞跃：SSOP的针脚间距缩小到0.635毫米（25mil），比SOP更加紧凑，脚距密集...
SOIC是对SOP的扩展，保持了其基本结构，适用于需要更厚实封装的应用。3. SSOP（缩小的小外形封装）SSOP将针脚间距缩小至0.635毫米（25mil），比SOP更紧凑，脚距更密集，实现了在相同功能下的更小封装尺寸。4. TSSOP（薄型缩小的小外形封装）TSSOP是SSOP的变种，具有“THIN”（扁平）特性，针脚间距...
PS:SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、 SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路) 4.DO封装 DO为二极管英文“diode”的缩写 DO-41二极管本体直径在2.0mm~2.7mm范围内,其二极管本体长度处于4~5.2mm之间,两端接脚直径各在0.71mm~0.86...