封装尺寸详解 根据芯茂微电子提供的规格书，LP3568C的SOP8L封装尺寸如下： 长度（L）：5.80毫米（mm） 宽度（W）：6.20毫米（mm） 高度（H）：0.8毫米（mm） 引脚间距（P）：1.27毫米（mm）这些尺寸确保了LP3568C在电路板上的紧凑布局，同时提供了足够的空间进行有效的散