SOP8(Small Outline Package 8)和SOIC8(Shrink Small Outline Integrated Circuit 8)都是表面贴装封装类型,广泛应用于集成电路的封装中。尽管它们在外观上相似,但在尺寸和一些特性上存在一些差异。以下是对这两种封装的详细比较: SOP8 尺寸与特点 外观:SOP8通常具有较宽的引脚间距和扁平的外形。 尺寸:其典型尺寸为...
SOIC8和SOP8封装虽然都是表面贴装封装类型,并且在外观上相似,但在一些关键特性上确实存在差异。 外观差异: SOP8通常具有较宽的引脚间距和扁平的外形。 SOIC8的引脚更窄且更紧密地排列在一起,整体形状比SOP8更为紧凑。 尺寸差异: SOP8的典型尺寸为宽度7.5mm、长度13.2mm。 SOIC8的典型尺寸为宽度5.3mm、长度9.6m...
SOIC是由SOP派生出来的。两种封装的具体尺寸,包括芯片的长、宽、引脚宽度、引脚间距等基本一样,所以在PCB设计的时候封装SOP与SOIC可以混用。 sop8和soic8的区别 SOP-8(Small Outline Package)和SOIC-8(Small Outline Integrated Circuit)都是常见的集成电路封装类型,它们都具有8个引脚,适用于表面贴装技术。在尺寸和...
例如,如果空间有限,可能会优先选择SOP-8封装,因为其尺寸较小。反之,如果引脚间距对焊接工艺有更高要求,可能会选择SOIC-8封装,因为其引脚间距较大。
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SOIC(small out-line integrated circuit) 是SOP 的别称，没有区别，国外有许多半导体厂家采用此名称。SOP
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对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如,14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。JEDEC和EIAJ标准SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽,习惯上使用SOP;而JEDEC标准中SOIC816大约为3.8mm宽,SOIC1624大约7.5mm宽,习惯上使用SOIC。