DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。不过SO封装的芯片焊接...
而SOP是指在微波单片集成、多李裂芯片组件、数字与模拟集较成以及光集成技术基日础上,将微波与射频前端、数字与模拟信号处理电路、存储器以及光器件等多个功能模块集成在一个封装内的决段满拉待班宣一种二次集成技术,属于真正的系统级封装。 2、封装标准不同: SOI360问答C实际上至少参考了两个不同的封装标准。...
我不确定这个芯片的名字。但芯片内有两个D触发器的数字集成电路就可以实现上述功能。
Package），即小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装...
Package），即小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装...