SOP-8封装的尺寸通肠胃3.9mm*4.9mm,引脚间距为1.27mm,它在PCB设计中广泛应用,因为它的优势是即紧凑又易于布局和焊接。 2、QFP封装 SOT-23(Small Outline Transistor-23)是一种常见的小型三极管和二极管封装。它具有三个引脚,引脚间距为0.95mm。SOT-23封装的尺寸通常为3mm x 1.4mm。它被广泛应用于低功耗电路、信...
SOP8封装的引脚排列成两行,每行有4个引脚,总共有8个引脚。引脚的间距一般为1.27mm。 湿敏等级是指电子元器件在运输和存储过程中对湿度的敏感程度,也被称为MSL(Moisture Sensitivity Level)。不同的元器件会有不同的湿敏等级,表示了它们对湿度的敏感程度。湿敏等级越高,元器件越容易受到潮湿环境的影响。 对于SOP8...
SOP-8(Small Outline Package)和SOIC-8(Small Outline Integrated Circuit)都是常见的集成电路封装类型,它们都具有8个引脚,适用于表面贴装技术。在尺寸和引脚间距上,它们通常非常相似,常见的引脚间距都是1.27mm。 1. 尺寸:虽然两者的引脚间距可能相同,但在包装的具体尺寸(例如,包装的宽度和长度)上可能会有所不同。
QSOP8封装是一种更小的封装形式，其体积比SOP8更小，适用于空间有限的电路板设计。QSOP8封装的引脚间距为0.65mm，而SOP8封装的引脚间距为1.27mm。另外，由于QSOP8封装的体积更小，因此其散热能力较差，需要在设计时注意散热问题。同时，QSOP8封装的焊接难度也较高，需要注意焊接温度和时间，以避免焊...
一般贴片封装的双运放(譬如,LM358、NE5532及TL082)皆采用上图所示的SOP-8封装,它们的引脚间距为1.27mm,无法直接焊接在万能板上。若想将其转为直插运放,以便能焊接在万能板上,可以选用下图所示的转接板来转换。 这种转接板上矩形焊盘的间距也是1.27mm,并且与对应的圆形焊盘是相连的,转接板上圆形焊盘的间距为2.54mm...
2.2 相对引脚间距 2.2.1 SOP-4 SOP-4相对引脚中心间距为260mil(6.619mm) 2.2.2 SOIC-8 相对引脚中心间距为320mil(8.128mm) 2.2.3 SO-8 相对引脚中心间距为220mil(5.588mm) 2.2.4 SSOP-24 SSOP-24相对引脚中心间距为279mil(7mm) 3 SOT SOT是小外形晶体管的封装。
so8与so-8封装相同， sop8与sop-8封装相同。 so8封装比sop8封装差不多，只是略大一点。 在pcb板子上，两种之间没有区别
SOP8 SOIC8 SO8 IC引脚间距1.27mm编程座 测试座 用于SOP8的芯片进行烧写、测试,IC体宽5.23mm 型号652C0082211W 产品简介 规格尺寸 SOIC8 / SOP8 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸: 单位: mm 产品图片 SOIC8 / SOP8 编程座/测试座实物图片:...
SOP20中体引脚脚距1.27mm(1个) SOP20宽体引脚脚距1.27mm(1个) SOP24宽体引脚脚距1.27mm(1个) SOP28宽体引脚脚距1.27mm(1个) TSSOP8引脚脚距0.65mm(1个) TSSOP14引脚脚距0.65mm(1个) TSSOP16引脚脚距0.65mm(1个) TSSOP20引脚脚距0.65mm(1个) ...
引脚布局：引脚间距为1.27mm，设计时应确保电路板上的走线能够匹配这一间距，避免连接错误。 机械尺寸：在设计机械结构时，应考虑封装的物理尺寸，确保芯片能够正确安装并固定。 电气性能：SOP8L封装提供了良好的电气性能，设计时应充分利用这一优势，优化电路的电气布局。LP3568C典型应用图 充电器和适配器的...