1、具体概念不同: SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package),即小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式。 而SOP是指在微波单片集成、多芯片组件、数字与模拟集成以及光集成技术基础上,将微波与射频前端、数字与模拟信号处理电路、存储器以及光器件等多个功能模...
这是不同封装类型的，有贴片，直插，等等，如有选型要求(先进光半导体）光耦继电器产品优势替换。先进光半导体
1、具体概念不同: SOIC(Small Outline Integrated Cir她升cuit Package),即小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式。 而SOP是指在微波单片集成、多李裂芯片组件、数字与模拟集较成以及光集成技术基日础上,将微波与射频前端、数字与模拟信号处理电路、存储器以及光...
EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽,习惯上使用SOP;而JEDEC标准中SOIC8~16大约为3.8mm宽,SOIC16~24大约7.5战演推烧mm宽,习惯上使用SOIC。 3、集成程度不同: 妒土气单哪扰闭从系统集成度来讲,SOIC显然是集成度最高的系统,但SOIC对李铅于无源射频电路特别是高Q电路如谐振器、滤波器和高功率模块等不能集成。而SOP可...
一般一个网址通常由protocol，domain，port三个部分所组成。3、sop指的是导向流程：支持导向流程，主要是用以支持COP（客户导向流程）的实施而进行的相关作业的流程。4、sop指的是集成电路封装：派生出SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP及SOT、SOIC等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。5、sop指的是开始...
以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。 本回答由提问者推荐 已赞过 已踩过< 你对这个回答的评价是? 评论 收起 十号楼小虫 2012-02-25 · 超过11用户采纳过TA的...
IR2010STRPBF 隔离式栅极驱动器 英飞灵 封装SOIC-16 批次2022 ￥1.10 本店由淘IC(深圳)运营支持 获取底价 商品描述 价格说明 联系我们 品牌 EVERLIGHT亿光 封装 A/B/C/D档 DIP-4/SOP-4 批号 2019+ 数量 78900 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -10C 最大工作温度 80C 最小电...
4、sop指的是集成电路封装：SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP及SOT、SOIC等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。5、sop指的是开始量产：SOP是Start Of Production三个英文单词的第一个字母的大写组合，意思是开始量产， 即产品可以进行大批量生产了。参考资料来源...
SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
封装: SOP-4 批号: 24+ 数量: 30000 制造商: Lite-On 产品种类: 晶体管输出光电耦合器 RoHS: 是 封装/ 箱体: SMD-4 输出类型: NPN Phototransistor 通道数量: 1 Channel If - 正向电流: 50 mA 最大集电极/发射极电压: 35 V 最大集电极电流: 50 mA 绝缘电压: 3750 Vrms 最大集电极/发射极饱和电压:...