区别：1、封装物不同 SOIC：小外形集成电路封装；SOP：小尺寸封装。2、管脚间距不同 SOP：管脚间距0.635毫米。SOIC：管脚间距小于1.27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数。
2、封装标准不同：SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC8~16大约为3.8mm宽，SOIC16~24大约7.5mm宽，习惯上使用SOIC。3、集成程度不同：单从系统集成度来讲，SOIC显然是集成度最高的系统，但SOIC对于无源射频电路特别是高Q电路如...
SOP封装和SOIC封装的主要区别在于封装形式、引脚间距、引脚数量和焊盘形状等方面。两者术语不同标准下的封装,SOP封装属于EIAJ标准,SOIC封装属于JEDEC标准。 一、封装形式和引脚间距 SOP封装:SOP(Small Out-line Package)是一种小尺寸封装,引脚从封装两侧引出,呈海鸥翼状(L字形)。其引脚间距通常为0.635毫米...
简而言之,SOIC和SOP的核心区别主要体现在芯片小型化、端口间距、通用性和价格等方面。下列是其具体差异所在:
SOP封装和SOIC封装都是常见的表面贴装封装技术,用于集成电路的封装。它们的区别在于以下几个方面:1. 封装形状:SOP封装是一种矩形形状封装,引脚位于两侧;而SOIC封装是一种矩形形状封装,引...
- SOP：通常指管脚间距为0.635毫米的封装，适用于高密度集成电路。- SOIC：管脚间距小于1.27毫米，通常用于较老式的封装技术。3. SOP的详细说明：- SOP也被称为SOL（Small Outline）和DFP（Double Flat Package）。- 材料通常包括塑料和陶瓷两种。- SOP封装的规格有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28...
SOP16 SOIC16 SO16 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座用于SOP16的芯片进行烧写、测试,IC体宽7.5mm 型号 OTS-16(28)-1.27-04
封装 SOIC-16(SOP16) 批号 2021+ 数量 200000 Vcc(V) 2.5~5.5 CH 2 Type 1:4 RON 48Ω -3dB Bandwidth 180MHz Iq 1μA VINH (Min) 1.7V VINL (Max) 0.5V tON 70ns tOFF 80ns 工作温度范围(°C) -40 to 137 可售卖地 全国 型号 R52252 技术参数 品牌: 润石科技 ...
SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ封装的区别 SOP:正常的贴⽚厚度和脚的间距 SSOP：指的厚度正常脚是密脚的 TSOP：薄体的脚间距正常的 TSSOP:薄体的脚是密脚的。SOP、SO、SOIC其实引脚间距⼤⼩是⼀样的（SO=SOP=SOIC）；最近发现还有个WSOP16封装的（例如MAX232AEWE0.295"，7.50mm宽）TSSOP和SSOP均...