区别：1、封装物不同 SOIC：小外形集成电路封装；SOP：小尺寸封装。2、管脚间距不同 SOP：管脚间距0.635毫米。SOIC：管脚间距小于1.27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-2...
2、封装标准不同：SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC8~16大约为3.8mm宽，SOIC16~24大约7.5mm宽，习惯上使用SOIC。3、集成程度不同：单从系统集成度来讲，SOIC显然是集成度最高的系统，但SOIC对于无源射频电路特别是高Q电路如...
1. 封装物的不同：- SOIC（小外形集成电路封装）：指传统的塑料封装方式，其中芯片被塑料外壳包裹，引脚从下方排出。- SOP（小尺寸封装）：通常指表面贴装技术(SMT)中使用的封装，芯片扁平，引脚从两侧排列，呈现出“L”形或海鸥翼状。2. 管脚间距的不同：- SOP：通常指管脚间距为0.635毫米的封装...
它们的区别在于以下几个方面: 封装形状:SOP封装是一种矩形形状封装,引脚位于两侧;而SOIC封装是一种矩形形状封装,引脚位于两侧,并且有一个窄狭的中心间隔。 引脚间距:SOP封装的引脚间距通常为1.27mm(或0.05英寸);而SOIC封装的引脚间距通常为1.27mm(或0.05英寸)或0.65mm(或0.025英寸)。 引脚数量:SOP封装可以有较少的...
soic是什么封装 soic和sop封装的区别 单线集成电路小轮廓封装(SOIC)是一种表面安装设备封装,在工业晶体管(Integrated Circuit, IC)生产中广泛应用。它采用直线引脚排布形式,并在芯片上采用矩形形式,可增强IC设备厚度。 1.SOIC封装的特点 SOIC小型而可靠,因此能够满足广泛应用要求,适用于高灵敏度、复杂性和速度较高的...
首先,最显著的区别在于封装的外形和引脚数目。一般而言,SOIC封装有8到20个引脚,较常见的有14和16个引脚;而SOP封装的引脚数目相对较少,通常在8到16个之间。SOIC封装一般具有较宽的引脚间距,并且较粗,有助于手工或机器操作。而SOP封装的引脚通常较窄,间距较短,适合于高密度电路布局。
SOIC 和 SOP区别 )、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。一直以为SOIC和SOP是一样的,只是叫法不同。 对比 今天仔细查了才发现SOP和SOIC有细微差别。SOP是一个比较通用的叫法,后来才有了SOIC的封装,SO...
微雪电子SOP16 SOIC16测试座简介 SOP16转DIP16IC编程座 测试座 OTS-16-1.27-03带板 适用封装 SOP16、SOIC16、SO16,IC引脚间距1.27mm,含引脚宽度5.8mm 型号SOP16 TO DIP16 (A) 产品简介 规格尺寸 SOP16转DIP16 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:...
SOP-16/SOIC-16 新批号 ￥5.0000元10~99 个 ￥3.6000元100~999 个 ￥3.4000元>=1000 个 深圳市腾运泰科技有限公司 6年 查看下载 立即询价 查看电话 QQ联系 CD74HCT4051MT 电子元器件 TI/德州仪器 封装SOIC-16/SOP-16 CD74HCT4051MT