SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别 这几个常见封装有细微区别 SOP (Small Outline Package): pin脚间距:1.27mm 正常的贴片厚度和脚的间距,小外形封装。在EIAJ 标准中,针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。 请注意,JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。 SSOP(Shrink Small Out...
TSSOP的中文解释为：薄的缩小型 SOP封装。 SSOP的中文解释为：缩小型 SOP封装。 所以，TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带T （THIN：扁平）的比SSOP要更薄。 SSOP和TSSOP比SOP薄，引脚更密，相同功能的话封装尺寸更小。
SSOP的中文解释为:缩小型 SOP 封装。 所以 TSSOP 和 SSOP 这两种封装的差别就是带 T(THIN:扁平)的比 SSOP 要更薄。代码 英文全称 中文全称SOP Small Outline Package 小外形封装。在 EIAJ 标准中,针脚间距为 1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意,JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。
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SOP、SSOP、TSSOP、SOL、SOJ的区别 SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ封装的区别 SOP:正常的贴片厚度和脚的间距 SSOP：指的厚度正常脚是密脚的 TSOP：薄体的脚间距正常的 TSSOP:薄体的脚是密脚的。SOP、SO、SOIC其实引脚间距大小是一样的（SO=SOP=SOIC）；最近发现还有个WSOP16封装的（例如MAX232AEWE0.295"...
SSOP、TSSOP封装的特点以及对应的测试socket（仅供参考）SOP（SOP测试座）采用塑料封装，无散热底板，散热差，一般用于低功率MOSFET。TSOP(薄型封装)（TSOP测试座）VSOP(非常小的外形封装)（VSOP测试座）SSOP(缩小型SOP)（SSOP测试座）TSSOP(薄缩小型SOP)（TSSOP测试座）等标准规范；TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。
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电子元件SOP 、SSOP、TSOP 、TSSOP跟MSOP封装有什么区别?看实物2023/10/24 作者:芯广场 5185 加入交流群 我们大部分的芯片供应链上的从业者,包括制造商们的采购员了解芯片都只通过图形的资料或者是包装信息、官网资料来了解芯片的封装,尽管很多公司都做了培训的课程,但是看完仍然对封装一知半解,今天我们实物一一展...
5. SOP（小外形封装）是一种表面贴装型封装，引脚从封装两侧引出，呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种。SOP广泛用于存储器LSI和规模不太大的ASSP等电路。引脚中心距为1.27mm，引脚数从8到44。此外，还有引脚中心距小于1.27mm的SOP称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP称为TSOP。还有一种带有...
SSOP(Shrink Small Outline Package):一种缩小版的SOP封装形式,引脚从封装两侧引出,体积比普通SOP更小。适用于对体积有较高要求的应用。 TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package):一种薄型缩小版的SOP封装形式,引脚从封装两侧引出,比SSOP更薄。适用于对体积和重量有较高要求的应用。