Solder Mask:在需要放置焊接过程中的短路和桥接,会使用组焊层。同时,若某些走线、铜皮或焊盘需要裸露出来,不覆盖绿油,以此喷锡或沉金,须在Solder Mask层上开窗。 Paste Mask:主要应用在表面贴装元件的PCB设计中,通过助焊层可制作与焊盘匹配的钢网,指导锡膏印刷,确...
soldemask与paste 的区别，soldemask是用来做阻焊层的文件层，通常我们说的绿油层，paste通常是指用来做S...
Solder mask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.1mm. Paste mask: 助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小; 如果需要某根走线,铜皮或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金,必须另外再添加solder层, 在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗,paste只是钢网层(PCB底板厂此层不进行处理), 用于制作...
Paste Mask layers(锡膏层)是正显的,有图案就表明该处需要锡膏。它是针对表面贴(SMD)元件的。 Paste Mask层用来制作钢网﹐钢网上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢网盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢网﹐这样SMD器件的焊...
Pastemask(助焊层)和Soldermask(阻焊层)在PCB设计中具有不同的功能和应用场景。Pastemask主要用于指导焊膏印刷,而Soldermask则用于防止焊接过程中的短路和桥接。两者在定义、应用场景、制作与处理以及注意事项上均有显著差异。 定义及功能 Pastemask,也称为钢网层,主要用于SMT(表面...
Solder Mask(焊盘阻焊层)和Paste Mask(焊膏层)是PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造过程中的两个关键层。Solder Mask是一种阻焊漆,通...
Solder-Mask与Paste-Mask的区别 Solder Mask与Paste Mask的区别 solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来.paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的...
阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢...
Solder Mask与Paste Mask区别 Solder Mask Layers:阻焊层也称绿油层。 目的是为了防止不该露铜的地方露铜,导致焊接的时候短路。 注意:阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。 举个例子: 因为绿油桥的宽度对于目前业界的PCB板厂来说,有一个制成工艺...
solder与paste层焊盘与过孔区别 Protel默认的焊盘是圆形，也可以设置为方形和八角形，比较特殊的异形焊盘只能用和焊盘属性相同的线条和块来拼。再加上阻焊层就行了。和焊盘属性相同的线条和块应该是阻焊的。solder层在protel 99SE里的全称是top solder mask，意思就是阻焊层，按字面的意思去理解就是给pcb上的走线上...