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P = WSON8 6x5mm (W25Q128FV) S = SOIC8 200mil (W25Q128FV) SV = VSOP8 150mil ST, T = VSOP8 208mil TB = 24-ball TFBGA 8x6mm (5x5-1 ball array) TC = 24-ball TFBGA 8x6mm (6x4 ball array) BY = 8-ball WLCSP XH = 8-pad XSON 2x3 ...
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封装/外壳 DIP-8_9.81X6.35MMMSOP8_3X3MMPDIP-14_19.3X6.35MMPDIP8PDIP8_10.16X6.48MMPDIP8_10.16X6.6MMSO8SOIC-14SOIC-8SOIC14_150MILSOIC8_150MILSOICN-8_4.9X3.9MMSOT23-5TSSOP14_5X4.4MMTSSOP8_3X4.4MMTSSOP8_4.4X3MMWSON8_3X3MM_EP清除 ...
另一方面,对于非常薄小外形无引脚封装(WSON)或方形扁平无引脚封装(QFN)等无引脚封装,引脚完全在封装下面,使得它极难用手焊接或调试。引脚的位置也使得无法进行视觉检查,因此需要额外的X射线检查设备确认正确的焊接连接。观看视频“Engineer it:如何简化制作电源原型和生产”中SOIC-8封装焊接演示。