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综上所述,SOIC8封装的典型尺寸为封装宽度约3.81mm(150mil,不包括引脚)、封装长度约4.9mm,以及引脚间距1.27mm。这些尺寸信息为PCB设计和元器件选型提供了重要的参考依据。
SOIC8封装和S0-8封装是两种常见的表面贴装封装,具有相似的特点,如小型尺寸、表面贴装技术和引脚排列。它们在应用方面存在主要区别:SOIC8封装主要用于集成电路芯片和模拟器件等低至中等密度引脚的器件,而S0-8封装则专门用于功率晶体管和其他高功率离散器件。 选择适合的封装类型取决于具体的应用需求。需要考虑的因素包括...
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sop8封装,soic8封装 SOP,是小外形封装(Small Out-line Package)的统称。 SOP属于SMT贴片元器件封装类型,在各种类型的芯片都有用到,其用途广泛。目前所知的SOP封装一般在44脚以下(间距1.27mm),由于新的衍生封装出现,例如TSSOP和TSOP封装的出现使得引脚间距缩小至0.5mm与0.65mm以及0.635mm,微小间距使得同体积芯片尺寸...
浅析MR25HxxxDF的2.0mm裸露底垫新封装 EVERSPIN的SPI产品系列中增加了具有2mm底部裸露焊盘的新型DFN8封装。这种新封装允许该器件既可用于JEDEC标准SOIC-8引脚又可用于DFN8PCB焊盘图案 2022-11-17 15:37:23 台达92x92x38尺寸高风量散热风扇 2023-04-28 11:43:30 ...
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