SOIC8封装和S0-8封装是两种常见的表面贴装封装,具有相似的特点,如小型尺寸、表面贴装技术和引脚排列。它们在应用方面存在主要区别:SOIC8封装主要用于集成电路芯片和模拟器件等低至中等密度引脚的器件,而S0-8封装则专门用于功率晶体管和其他高功率离散器件。 选择适合的封装类型取决于具体的应用需求。需要考虑的因素包括...
SOIC(small out-line integrated circuit) 是SOP 的别称，没有区别，国外有许多半导体厂家采用此名称。
SOIC(small out-line integrated circuit) 是SOP 的别称，没有区别，国外有许多半导体厂家采用此名称。