SOP-8(Small Outline Package)和SOIC-8(Small Outline Integrated Circuit)都是常见的集成电路封装类型,它们都具有8个引脚,适用于表面贴装技术。在尺寸和引脚间距上,它们通常非常相似,常见的引脚间距都是1.27mm。 SOP-8封装如图 SOIC-8封装如图 然而,这两种封装在具体的尺寸和形状上可能会有一些微小的差异,具体取决...
SOIC8封装和S0-8封装是两种常见的表面贴装封装,具有相似的特点,如小型尺寸、表面贴装技术和引脚排列。它们在应用方面存在主要区别:SOIC8封装主要用于集成电路芯片和模拟器件等低至中等密度引脚的器件,而S0-8封装则专门用于功率晶体管和其他高功率离散器件。 选择适合的封装类型取决于具体的应用需求。需要考虑的因素包括...
两种封装的具体尺寸,包括芯片的长、宽、引脚宽度、引脚间距等基本一样,所以在PCB设计的时候封装SOP与SOIC可以混用。 sop8和soic8的区别 SOP-8(Small Outline Package)和SOIC-8(Small Outline Integrated Circuit)都是常见的集成电路封装类型,它们都具有8个引脚,适用于表面贴装技术。在尺寸和引脚间距上,它们通常非常...
Package: SOIC8Ordering Code: HAR 3725DJ-A界面: Analog 温度范围: -40°C - 170°CMagn. Range [mT]: +-20 - +-100Switching Points: Programmable 框图-系统架构 产品具有两个垂直霍尔片和一个水平霍尔片,有旋转电流偏置补偿来补偿X、Y或者Z方向的磁场分量,一个计算和优化两个磁场分量的信号处理器,保护...
allows a narrowtolerance in the electrical design of the adjacent circuits. Thehigh BVCEO of 70 V gives a higher safety margin comparedto the industry standard of 30 V.eliminating through-holesFEATURES• Two channel coupler• SOIC-8 surface mountable package• Standard lead spacing of 0.05&...
●包装名称:塑料小轮廓150mi ●无卤素:Y ●产品总质量(g):0.11142 ●电镀:纯亚光锡 ●RoHS(限制使用有害物质)是欧盟委员会(EC)于2011年6月8日发布的一项指令。RoHS指令要求从所有电气和电子设备中去除六种有害物质。 ●2007年9月发布的JIG-101A标准提供了一个框架,用于根据法律和市场要求报告有关产品材料组成...
可以知道SOP8 封装, 有体宽是150mil的, 还有一种体宽是208mil的。注意这里的体宽是指芯片的宽度(不包括引脚) 150mil的属于JEDEC规范, 208mil的属于EIAJ 规范。 以下内容来自于百度 SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package),小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,由SOP (Small Out-...
SOIC-8 封装尺寸图
SOIC-8 封装尺寸图