可以知道SOP8 封装, 有体宽是150mil的, 还有一种体宽是208mil的。注意这里的体宽是指芯片的宽度(不包括引脚) 150mil的属于JEDEC规范, 208mil的属于EIAJ 规范。 以下内容来自于百度 SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package),小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,由SOP (Small Out-...
SOIC8封装尺寸的典型值如下: 宽度:约为5.3mm(或150mil,这里的mil是英制单位,1mil=0.0254mm),也有208mil的宽体规格,但150mil更为常用。 长度:约为9.6mm。 引脚间距:0.635mm(或称为1.27mm pitch的一半),但需要注意,在某些情况下或特定制造商的产品中,这一数值可能略有不同。然而,对于SOIC封装来说,除了4P的管...
SOIC4主要有两种规格,管脚间距是2.54mm,此种封装的器件主要用于光耦: 小结:也就是说SOIC管脚间距除了4P的为2.54mm,其他的基本都是1.27mm规格的;对于封装宽度 SOIC8是150mil和208mil为常用的,而SOIC14和SOIC16常用的是150mil,再往上就主要是300mil间距的。 3.MSOP常用的有8P 10P 16P,管脚间距是0.5mm,注意有...
至于封装宽度,SOIC8常采用150mil和208mil,而SOIC14和SOIC16则更常选用150mil。对于更高的封装需求,300mil间距的SOIC也广泛被使用。此外,SOP和SOIC在封装形式上也有所不同。SOP,即小外形封装,在EIAJ标准中,针脚间距为1.27mm(50mil)的此类封装被称为“SOP”。然而,值得注意的是,JEDEC标准中对“SOP”的...
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