SOIC-8 封装尺寸图
SOIC-8 封装尺寸图
例如,如果空间有限,可能会优先选择SOP-8封装,因为其尺寸较小。反之,如果引脚间距对焊接工艺有更高要求,可能会选择SOIC-8封装,因为其引脚间距较大。
SOIC封装, 实际上分两种,一个是比较宽一点的,一个是比较窄一点的。 下面是AT24C02手册中的, SOIC-8 封装, E1 = 3.81 mm = 150 mil 另外GD25q16C芯片, 有两种封装如下图摘自于芯片手册, 可以知道SOP8 封装, 有体宽是150mil的, 还有一种体宽是208mil的。注意这里的体宽是指芯片的宽度(不包括引脚) 150...
a8-LeadStandardSmallOutlinePackage,withExposePad[SOIC_N_EP]NarrowBody(RD-8-1)Dimensionsshowninmillimetersand(inches)COMPLIANTTOJEDECSTANDA..
a8-LeadStandardSmallOutlinePackage[SOIC_N]NarrowBody (R-8) Dimensionsshowninmillimetersand(inches) 5.00(0.1968)1.75(0.0688)4185 ..
EE10小尺寸变压器绕制,不加挡墙可以吗? 科源机电2023-10-16 07:01:04 MR25HxxxDF的2.0mm裸露底垫新封装已获Everspin批准生产 方面处于市场领先地位。 EVERSPIN的SPI产品系列中增加了具有2mm底部裸露焊盘的新型DFN8封装。这种新封装允许该器件既可用于JEDEC标准SOIC-8引脚又可用于DFN8PCB焊盘图案。图1 ...
SOP8 SOIC8 SO8 IC引脚间距1.27mm编程座 测试座 用于SOP8的芯片进行烧写、测试,IC体宽3.9mm 型号OTS-8(16)-1.27-03 产品简介 规格尺寸 SOP8 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸: 产品图片 SOP8 编程座/测试座实物图片,点击图片查看高清大图:...
sop8和soic8的区别 SOP-8(Small Outline Package)和SOIC-8(Small Outline Integrated Circuit)都是常见的集成电路封装类型,它们都具有8个引脚,适用于表面贴装技术。在尺寸和引脚间距上,它们通常非常相似,常见的引脚间距都是1.27mm。 1. 尺寸:虽然两者的引脚间距可能相同,但在包装的具体尺寸(例如,包装的宽度和长度...
S0-8是一种专用封装,也被称为SOT-8或Small Outline Transistor 8。它主要用于功率晶体管和其他离散器件的封装。 2.2 特点 S0-8封装具有以下特点: 小型尺寸:S0-8封装相对较小,适合应用空间有限的场景。 表面贴装技术:S0-8封装使用表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT),可以方便地焊接到印刷电路板上。