SOIC8封装尺寸通常遵循行业标准,其典型尺寸为: 长度:约4.9mm 宽度:约3.9mm(也有说法认为是3.81mm或150mil,这里的mil为英制单位,1mil=0.0254mm) 高度:根据具体芯片而有所不同,通常在1.0mm至2.5mm之间 此外,为了满足某些特定应用中对更高功率或更好散热性能的需求,SOIC-8封装还提供了宽体版本。宽体SOIC-8封装的典型
以下是对这两种封装的详细比较: SOP8 尺寸与特点 外观:SOP8通常具有较宽的引脚间距和扁平的外形。 尺寸:其典型尺寸为宽度7.5mm、长度13.2mm,引脚间距通常为0.635mm(或称为1.27mm pitch的一半)。不过,这些尺寸可能因制造商的不同而略有变化。 应用:SOP8常用于需要较多引脚且对空间要求不高的场合,如某些数字信号...
封装 4.9mmX3.9mm 数量 5000 仓库 深圳 货源 原厂 优势 价格优势 库存 现货 售货 售后无忧 品质 原装正品 可售卖地 全国 型号 隔离器SOIC8(S) 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线...
SOIC-8 封装尺寸图
小型尺寸:SOIC8封装相对较小,适合应用空间有限的场景。 表面贴装技术:SOIC8封装使用表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT),可以方便地焊接到印刷电路板上。 高密度连接:由于引脚数量有限,SOIC8封装通常用于连接器件的低至中等密度引脚。 引脚排列:SOIC8封装的引脚排列为两行,每行四个引脚。
SOP-8(Small Outline Package)和SOIC-8(Small Outline Integrated Circuit)都是常见的集成电路封装类型,它们都具有8个引脚,适用于表面贴装技术。在尺寸和引脚间距上,它们通常非常相似,常见的引脚间距都是1.27mm。 SOP-8封装如图 SOIC-8封装如图 然而,这两种封装在具体的尺寸和形状上可能会有一些微小的差异,具体取决...
AM3715CBPA 单片机/ARM/DSP TI 封装FCBGA-515 批次22+ ¥ 0.15 TPL820U50-5TR 电子元器件 3PEAK 封装SDIP 批次23+ ¥ 0.10 SM5101 电子元器件 海川 封装SOP8 批次23+ ¥ 0.10 商品描述 价格说明 联系我们 咨询底价 品牌: 川土微电子 封装: 5.85mmX7.5mm 数量: 5000 仓库: 深...
8° 0° 1.75(0.069) 1.35(0.053) 1.65(0.065) 1.25(0.049) SEATING PLANE 85 41 5.00(0.197) 4.90(0.193) 4.80(0.189)4.00(0.157) 3.90(0.154) 3.80(0.150) 1.27(0.05) BSC 6.20(0.244) 6.00(0.236) 5.80(0.228) 0.51(0.020) 0.31(0.012)
各种贴片封装尺寸图(比较全面) 热度: a 8-LeadStandardSmallOutlinePackage[SOIC_N] NarrowBody (R-8) Dimensionsshowninmillimetersand(inches) 5.00(0.1968) 1.75(0.0688) 4 1 85 4.80(0.1890) 4.00(0.1574) 3.80(0.1497) BSC 1.27(0.0500) 6.20(0.2440) ...