差异在管脚上， SOIC 更加细，据说是为了减少占地面积。以下是引脚尺寸图对比。SOIC SOP 结论 仔细对比了一下尺寸，SOIC 的焊盘宽度是 0.6mm，SOP的焊盘宽度是 0.65mm，完全可以互相替换。
引脚排列方式:SOIC封装的引脚是两排排列,而SOP封装的引脚是一排排列。SOIC封装的引脚通常位于封装的两侧,而SOP封装的引脚则在封装的一侧。 引脚间距:SOIC封装的引脚间距通常为1.27 mm(约0.05英寸),而SOP封装的引脚间距可以是更小的0.65 mm(约0.026英寸)或更大的1.27 mm(约0.05英寸)。 封装尺寸:一般情况下,SOIC封...
区别：1、封装物不同 SOIC：小外形集成电路封装；SOP：小尺寸封装。2、管脚间距不同 SOP：管脚间距0.635毫米。SOIC：管脚间距小于1.27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-2...
SOP封装和SOIC封装的主要区别在于封装形式、引脚间距、引脚数量和焊盘形状等方面。两者术语不同标准下的封装,SOP封装属于EIAJ标准,SOIC封装属于JEDEC标准。 一、封装形式和引脚间距 SOP封装:SOP(Small Out-line Package)是一种小尺寸封装,引脚从封装两侧引出,呈海鸥翼状(L字形)。其引脚间距通常为0.635毫米...
在封装方面，SOIC-14和SOP-14两种封装形式都使得LM324DT在布局和布线方面具有较大的便利性。这两种封装形式都采用了薄型封装结构，有利于减小电路板的空间占用，提高整机的集成度。总的来说，LM324DT作为一款四路运算放大器，凭借其高性能、高输出电流能力和灵活的封装形式，在电子电路设计中具有广泛的应用前景。无...
具体来说，SOIC和SOP封装的主要区别在于：1. 定义不同：SOIC是指外引线数不超过28条的小外形集成电路，有宽体和窄体两种封装形式；而SOP是将多个功能模块集成在一个封装内的系统级封装。2. 封装标准不同：SOIC至少参考了EIAJ标准和JEDEC标准两个不同的封装标准。EIAJ标准中的SOIC约为5.3mm宽，通常使用...
SOP封装和SOIC封装都是常见的表面贴装封装技术,用于集成电路的封装。它们的区别在于以下几个方面:1. 封装形状:SOP封装是一种矩形形状封装,引脚位于两侧;而SOIC封装是一种矩形形状封装,引...
SOP14 SOIC14 SO14 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座用于SOP14的芯片进行烧写、测试,IC体宽3.9mm 型号 OTS-14(16)-1.27-03
针脚数: 14 特色服务: 提供一站式电子元器件专业配单服务 产品说明: 反相器-IC-6-通道-施密特触发器-14-SOP 是否跨境货源: 否 包装: 标准原厂包装 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线...
颜色分类 SOP8窄体(150mil) SOP8宽体(200mil) SOP14窄体(1 封装方式 SOP/SOIC 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则...