Realme 10 5G将搭载联发科Dimensity 700 SoC，该手机将推出8GB的RAM和128GB/256GB的内部存储选项。电池方面，此前3C认证网站的一份清单显示，这款手机将支持33W的快速充电技术。根据最近的消息，预计Realme 10 5G将配备5000毫安时的电池。最后，该款手机在电信网站上的标价为1599元人民币。这很可能是正式发布之前的...
联发科天玑700:5G SoC新标杆 联发科近日发布了天玑700 5G SoC,这款芯片专为大众5G市场设计,采用先进的7nm工艺制造。其CPU部分由两个2.2GHz的A76大核心和六个2.0GHz的A55小核心组成,八核心设计确保了强大的性能。GPU方面,集成了Mali-G57 MC2,频率高达950MHz,为用户提供流畅的图形体验。在5G连接性方面,天玑700支持...
据@安兔兔11日爆料称，联发科发布了天玑700 5G SoC，面向大众5G市场，基于7nm工艺打造，CPU部分为八核心，由两个2.2GHz A76大核心+六个2.0GHz A55小核心组成，GPU集成Mali-G57 MC2，频率为950MHz。支持双模5G组网、5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR语音服务，官方数据显...
联发科5G SoC家族再添一员——面向中低端市场的天玑700。虽然定位较低，但天玑700仍然保留了7nm的制程工艺，虽然比不上最新的5nm，但7nm也是联发科目前所有SoC里最最高的一档。SoC的配置方面，天玑700采用的依旧是8核心CPU的配置，其中包括两颗大核心Cortex-A76，主频为2.2GHz，其余六颗核心都是2.0GHz的Cortex...
据外媒 GSMArena 消息，Realme 8 5G 手机的跑分近期在 Geekbench 上曝光。这款手机代号为 RMX3241，配备 8GB 内存，搭载联发科天玑 700 SoC，这是联发科最入门的 5G 芯片。联发科天玑 700 芯片采用 7nm 制程制造，具有 2 个 2.2GHz 大核以及 6 个 2.0GHz 小核，支持 LPDDR4x 内存以及 UFS 2.2 存储芯片...
联发科宣布,推出新款5G SoC产品,天玑700,希望可以打造兼具高效能与高响应的主流5G智能手机。 天玑700 采用 7nm 工艺制程,能效相比于 8nm 制程提高 28%,天玑 700 为 八核 CPU,包含两颗主频为 2.2GHz 的 Arm Cortex-A76 大核心,以及六颗主频为 2.2GHz Arm Cortex-A55 的小核心。GPU 方面,为Arm Mali-G57 ...
据悉,高通首款5G SoC处理器代号或为骁龙SM7250(非正式定名),目前各大手机品牌厂商都在抢首发。 OPPO、vivo等之前就曾放言年底将会推出。现在搭载高通SM7250处理器的vivo手机现身跑分网站,Geekbench 4.4.0单核跑分2758分,多核6419分。 资料显示,高通SM7250处理器为8核架构,1个主频为2.36GHz的Cortex-A76核心,1个...
该机支持 IP57 级别防尘防水以及侧边指纹识别。核心硬件方面中兴 Libero 5G II 搭载一颗联发科天玑 700 SoC，该 SoC 为八核心，并辅以 4GB+64GB 的机身存储配置，电池容量为 3900mAh，该机将搭载 Android 11 操作系统。目前该款机器的具体售价暂时未知，中兴表示该款机型将于 2021 年 12 月上旬正式开售。
三颗摄像头依次为一颗 1600 万像素的主摄、一颗 800 万像素的广角镜头以及一颗 200 万像素的景深镜头，该机支持 IP57 级别防尘防水以及侧边指纹识别。核心硬件方面中兴 Libero 5G II 搭载一颗联发科天玑 700 SoC，该 SoC 为八核心，并辅以 4GB+64GB 的机身存储配置，电池容量为 3900mAh，该机将搭载 Android 11 ...
联发科推出新款 5G SoC 天玑 700,采用 7nm 制程工艺,CPU 由两颗 2.2GHz A76 大核+六颗 2.0GHz A55 小核组成,GPU 为 Mali-G57 MC2 950MHz,支持双模5G组网、5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)。芯片支持 FHD+ 90Hz 刷新率屏幕、最高 6400 万像素摄像头、LPDDR4x 内存、UFS2.2 闪存、...