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规格: SO16W(300mil) 定制: 否 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准。 特别提示:商品详情页中(含主图)以文字或者图片形式标注的抢购价等价格可能是在特定...
品牌:镁光(MICRON) 封装/规格:SO-16-300mil商品编号:M25P128-VMF6TPB 标准包装:1000 规格书 / 封装库 阶梯数量单价(含增值税) 1+: ￥45.49997 / 个 10+: ￥42.00000 / 个 100+: ￥38.49993 / 个 1000+: ￥34.99997 / 个 库存: 已售罄
Model Name : BBF-16W Backup Boot Flash Module-SO16W(300mil) Description TheBackup Boot Flashis an ingenious tool created by DediProg to force the application controller to work automatically on the backup SPI Flash inserted in our tool SO16W socket and no more on the Main Serial Flash solder...
AM-SO16-300A烧录座 产品介绍 硕飞SP325/SP328系列编程器专用适配器 烧录座型号:AM-SO16-300A 适配座品牌/型号:日本 ENPLAS /OTS-16(28)-1.27-04 封装类型:SOP16(300mil) 适用芯片封装图:
Model Name : BBF-TC-16 BBF Testclip (SO16W 300mil) 此商品无提供线上购买,如需了解更多,请洽客服专员 联络我们 Description The BBF SO16W Test Clip is used to connect the Backup Boot Flash Tool to the Main Serial Flash soldered on board offering the possibility to the application controller ...
小结:也就是说SOIC管脚间距除了4P的为2.54mm,其他的基本都是1.27mm规格的;对于封装宽度 SOIC8是150mil和208mil为常用的,而SOIC14和SOIC16常用的是150mil,再往上就主要是300mil间距的。 3.MSOP常用的有8P 10P 16P,管脚间距是0.5mm,注意有些芯片肚子下面需要接地焊盘,所以画封装的时候记得加焊盘。
全新原装 PIC16F722A-I/SO SOIC-28-300mil 单片机(MCU/MPU/SOC) 深圳市小芳电子实业有限公司2年 回头率:0% 广东 深圳市 深圳市植芯电子科技有限公司 深圳市植芯电子科技|3年 | 主营产品:集成电路IC;二三极管;阻容件;芯片 所在地:深圳市福田区 华富路1006号航都大厦19A ...