“华茂翔6号粉无铅250度熔点SnSb10封装固晶针筒锡膏”参数说明 是否有现货:是品牌:华茂翔 粘度:4000(Pa·S)以上类型:无铅 颗粒度:30um以下熔点:250 清洗角度:免清洗活性:活性 合金组份:Sn90sb10型号:Hx-650 规格:10g商标:华茂翔 包装:针管包装产量:99999 ...
COB芯片封装240度熔点高温无铅无卤封装固晶锡膏SnSb10 高温无铅无卤锡膏 一、产品应用简介 型号HX650 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏,产品采用SnSb10高温无铅合金,满足ROHS和无卤素指令环保要求,满足自动化点胶工艺制程,应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。
满足二次回流焊用的无铅高温锡膏260度高温锡膏采用的是SnSb10Ni0.5合金,它的熔点是:265-275℃,适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装,采用此高温固晶锡膏封装的LED灯珠,可以满足二次回流时265℃峰值温度的可靠性要求,适合于陶瓷基板支架,能承受高温支架的大功率LED封装。同时此产品也适用SMT贴片印刷加工中需...
发布了头条文章:《260度熔点SnSb10Ni0.5高温无铅水洗锡膏》 °260度熔点SnSb10Ni0.5高温无铅水洗锡膏 绿色的--金鱼 260度熔点SnSb10Ni0.5高温无铅水洗锡膏 260度熔点SnSb10Ni0.5高温无铅水洗锡膏û收藏 转发 评论 ñ1 评论 o p 同时转发到我的微博 按热度 按时间 正在加载,请稍候....