1.一种含有石墨烯和MAX相的SnBi系无铅钎料的制备方法,该无铅钎料的制备方法是按照以下步骤完成:首先,按照Ti 3 AlC 2 的质量分数为0-1.0 wt.%,GNSs的质量分数为0-0.1wt.%,按照一定的比例用电子天平称量样品粉末;然后,将增强相粉末与Sn58Bi金属粉末混合,放入球磨机中混合均匀;随后,将混合好的粉末样品倒入压铸模...
1.一种含纳米石墨的SnBi系低温无铅钎料膏,其特征在于其组成中锡铋合金与纳米石墨的质量比为1-10..0.001。 2.根据权利要求1所述的含纳米石墨的SnBi系低温无铅钎料膏,其特征在于所述的锡铋合金与纳米石墨的质量比为1..0.001。 3.根据权利要求1所述的含纳米石墨的SnBi系低温无铅钎料膏,其特征在于所述的锡铋合金...
低温超声SnBi基钎料Bi、Cu、Al、混合稀土(RE)和Sn组成,制备方法将马弗炉加热并向其中充Ar气,将装Cu的坩埚放入其中,保温至Cu完全融化,相继加入Al、Sn、Bi和混合稀土,保温20～60min。钎焊方法施加压力,将超声工具头直接压卡具中的待焊件上,大气环境下,加热到170～200℃,施加超声波钎焊。本发明用于超声钎焊连接陶瓷...
1、一种含微量稀土的SnBi和SnBiAg系低温无铅钎料合金,其特征在于:该钎料合金质量百分比组成为:Bi 40~60%,Ag 0~2%,市售的铈基混合稀土0.05~0.5%,余量为Sn。 说明书 技术领域: 一种含微量稀土的SnBi和SnBiAg系低温无铅钎料,属于微电子行业电子组装用低温无铅钎料制造技术领域。 背景技术: 无论是欧盟《关于废旧电...
共晶SnBi钎料焦耳热电迁移可以引发芯片内部互连金属引线(单一元素)中的原子或离子沿电子运动方向移动.但是,在共晶锡铋焊点中,组成的元素为锡和铋而非单一元素.由于铋... 徐广臣,何洪文,郭福 - 《Journal of Semiconductors》 被引量: 7发表: 2008年 电迁移对石墨颗粒增强复合钎料接头组织的影响 研究了SnBi和SnBi+...
一种含有石墨烯和MAX相的SnBi系无铅钎料的制备方法 本发明公开一种含石墨烯纳米片(GNS)和微米级Fe颗粒的SnBi系低温无铅钎料的制备方法,属于低温焊接材料技术领域.其中GNS的质量分数为0~0.1%,铁的质量分数为0~0.1%,其余成分为SnBi二元共晶合金.本发明还公开了该无铅钎料的制备方法.本发明的钎料合金为共晶组... 马...
电迁移过程中,焊点正负极处会分别出现"小丘"、"凹谷",空洞和裂纹等缺陷,这一系列显微组织的变化将对其电导率的变化有显著的影响.文中采用基于LabVIEWTM虚拟仪器的方法,搭建了应用于电迁移试验的电压信号采集系统,并将其应用于共晶SnBi焊点在电迁移试验过程中的数据采集试验.试验结果表明:电迁移数据采集系统具有实时性...
1、本发明的目的在于解决现有技术中snbi基低温无铅焊料的导电、导热性能较差而导致的焊接组织在服役过程中产生的bi相偏距等的上述问题,提供一种新型snbi基复合低温钎料制备方法及其用途,通过调配相应工艺、化学镀及表面熟化等方式对第二相cu合金颗粒进行表面改性,改善其抗氧化性并且稳定复合焊料合金组织稳定性。本发明涉及...
一种含有max相的snbi系无铅钎料的制备方法 技术领域 1.本发明属于材料工程技术领域,具体涉及一种含有max相钛碳化铝(ti3alc2)的snbi系低温无铅钎料的制备方法,所述无铅钎料适用于微纳连接与电子封装等领域,实现材料之间机械连接、电气导通以及信号传递等核心作用。
共晶SnBi钎料 说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。 1) eutectic SnBi solder 共晶SnBi钎料 2) eutectic solder 共晶钎料 1. Shear strength of BGA packaging device joints with Sn-Pbeutectic solderwere studied in the paper using Micro-joints ...