炜和杜对Sn-Ag焊接接头热老化影响的研究进行了最新报道[18]。本研究的目的首先是调 查预制二元Sn-Bi和三元Sn-Bi-Cu合金焊料的润湿性。各种焊接接头通过在预 制焊料上加入不同的金属基板, 并且接受一系列的热循环测试。 我们探讨的主要 内容是热循环对焊接接头的显微组织和力学性能的影响, 此外,在热循环下, 焊...
Sn-Bi 和 Sn-Bi-Cu 焊料焊接接头的热循环测 试 Sn-Bi 共晶合金焊料是取代传统共晶锡铅焊料最佳的无铅焊料之一。这项研究是为了探讨二元共晶Sn-Bi合金和三元Sn-Bi -1 %Cu合金焊接接头的性质,其 中包括合金的成分分析和润湿性。此外,还要评价接头的微观结构,结合强度,断裂表面和接触电阻。润湿平衡实验的结果表明...
本发明涉及一种Sn-Bi/Cu无铅复合焊接材料,属于电子行业低温组装用焊接材料领域.该复合焊接材料由Sn-Bi系合金焊粉和Cu-X合金粉组成,X为Sn,Al,Ag,Ti和Ni中的一种或两种以上.该复合焊接材料能够满足160-180℃条件下焊接,焊后组织中Cu合金颗粒微熔,SnBi合金完全熔化,焊接界面处未形成富Bi带,解决了低温用SnBi焊料...
6公布的复合焊料采用Sn-Bi共晶或近共晶合金,添加熔点差为 18-417°C的高熔点合金粉,合金中只要存在能与Sn反应的元素(例如Cu),不论其含量多 少,就会出现反应区域Sn含量相对减少,Bi含量相对增多的情况,这一区域合金的共晶体 系就会被破坏,进而变为过共晶体系,组织中就会有初生Bi相析出。初生Bi相属于脆性 相,...
绿志岛金属有限公司最新推出无铅中温Sn/Bi/Cu合金锡膏,型号:中温锡膏PF-3005-C,具特性如下: 1.熔点低(146～190℃),焊接温度接近锡铅锡膏,对元器件和板材耐热性要求低,生产工艺窗口大; 2.相对于目前常用的无铅合金锡膏(如Sn/Ag/Cu或Sn/Bi/Ag),成本低; ...
通过在Sn-Bi钎料中添加Cu元素制备新型Sn-30Bi-0.5Cu低温无铅钎料,对无铅钎料的力学性能及微观组织进行分析。结果表明:Cu元素的加入抑制Bi元素在钎料/铜界面处的偏析,避免形成粗大的富Bi带,并能够在钎料基体中原位生成Cu-Sn金属间化合物(Intermetallic compounds, IMC),当Cu
Complex eutectic growth and Bi precipitation in ternary Sn-Bi-Cu and Sn-Bi-Ag alloys Sn-34 wt%Bi, Sn-34 wt%Bi-2wt%Ag and Sn-34 wt%Bi-0.7 wt%Cu alloys have been directionally solidified (DS) under a broad range of solidification ... Bismarck,Luiz,Silva,... - 《Journal of Alloys...
5、本发明第二方面提供一种sn-ag-cu-bi无铅焊料合金的制备方法,包括以下步骤:1)熔炼浇铸:将块状的sn-3.0ag-0.5cu合金与纯度99.99%以上的bi块一同进行加热后保温,并在保温过程中进行搅拌;2)凝固成型:将混合均匀的合金液体倒入经过加热保温的模具中,在室温条件下进行冷却,得到所述sn-ag-cu-bi无铅焊料合金。
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中文名称: 多元素混合标准溶液|BI、PT、CA、CR、CO、AU、P、AL、MN、MO、NI、BE、TL、TI、SB、FE、CU、SN|100ΜG/ML|钢研纳克|50ML|标准物质(RM)-溶液型 中文同义词: 多元素混合标准溶液|BI、PT、CA、CR、CO、AU、P、AL、MN、MO、NI、BE、TL、TI、SB、FE、CU、SN|100ΜG/ML|钢研纳克|50ML|标...