TAMURA无铅锡膏TLF-204-HSP特点:对助焊剂残留物具有优异的抗裂性采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金在高温高湿下,也具有优异的绝缘特性用于N2回流对0.3mm间距的微小焊盘也有良好的印刷性无铅锡膏TLF-204-HSP规格:项 目特 性试验方法合金成分 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 JIS Z 3282(1999)融点216~ 220 ℃ 使用DSC...
田村无铅锡膏TLF-204-MDS规格:项目特性试验方法合金成分 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 JIS Z 3282(1999)融点216~ 220 ℃ 使用DSC检测锡粉粒度 25 ~38μm 使用雷射光折射法锡粉形状 球状 JIS Z 3284附属书1助焊液含量 10.9% JIS Z 3284(1994)氯含量 0.0% JIS Z 3197 (1999)粘度195 Pa.s JIS Z 3284(19...