常见IMC材料体系如表2所示,主要包括Cu-Sn、Ag-Sn、Cu-In、Sn-Ni等。这些材料中,Ag-Sn材料成本较高;Cu-In材料生成的IMC熔点较低,适用于低温密封结构;Sn-Ni材料IMC生成速度十分缓慢;Cu-Sn材料因其成本低、互连性好的特点,应用最为广泛,是目前主流选择。Cu-Sn全IMC接头制备方法大体可分为传统制备方法、快速制备...
静音天然气发电机组,静音发电,低排放,低噪音,低油耗,功率型号齐全,适配性强,应用广告 无铅焊锡SN/AG/CU96.5/3.0/0.5是什么意思 可能是印刷的原因,你再钢网后边,再芯片中间贴点标签,这样印刷就变厚了, Part data。 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。 淘宝版本6.10.3是什么意思? 每个软件...
这是无铅锡的标示法: sn96.5表示含锡野凳闭量96.5% Ag3.0表示粗老含银量3.0% Cu0.5表示含颂裂铜量0.5% 期货手续费一览表 2023期货期权实盘大赛 中信建投期货 期货佣金优惠-专属客服1V1服务-国企大品牌-商品、股指、期权交易-中信建投证券控股开户买涨买跌多空交易-T+0日内交易-大品牌国企背景-软件功能齐全-云...
的润湿性要明显好于目前主流的Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料,Sn-1.5Zn-xAg钎料中Ag含量增加导致最大润湿力Fmax增大;但添加元素Ag的同时会导致钎料对Al基体的润湿时间t0的增加;(2)随着Ag含量的增加,Sn-1.5Zn-xAg/Al钎焊接头的剪切强度整体呈现降低的趋势,即含Ag的Sn-1.5Zn-xAg/Al钎焊接头的剪切强度降低;(3)Sn-1.5...
[4-5]. Ag-Cu-Ti合金是目前研究最广泛的活性焊料[6],但是其熔点较高(800～850℃),对于砷化镓材料,高温导致的热应力问题可能会使器件可靠性降低、工作不稳定. 低温活性焊料在这方面有明显的优势,可以有效地减少器件在封装过程中的损坏. 如今,低温活性焊料的研究已取得了一些初步进展. Peng等人[7]采用Sn3.5Ag3...
[0026] 本发明的Sn-Bi/Cu无铅复合焊接材料由低熔点Sn-Bi系合金焊粉和高熔点Cu-X 合金粉混合均匀后制成,再进一步加入助焊剂配制成焊锡膏。[0027] 无铅复合焊接材料中,低熔点Sn-Bi系合金焊粉为Sn-Bi系亚共晶合金焊粉;高熔 点Cu-X合金粉为Cu基含Sn、Al、Ag、Ti、Ni的一种或以上混合粉末。其中,所述的低...
BGAtransient liquid phase, TLP ,[4?6] ,IMC Cu. [7,8], 1 ball gridarray,BGA 0.76 mm Sn?3.0Ag?0.5Cu , , %0.48 mm Cu 30 μm , BGASn?3.0Ag?0.5Cu/Cu ,IMC, ,Q200 DSC , ;, , ; N 2 , IMC ; ,,Sn?3.0Ag?0.5Cu/Cu 5 /min , , DSC, IMC; TLP 217 , T m, , 3 :...
使Sn310Ag015Cu 倒装焊点的显微形貌发生变化.电迁移作用下,由于空位的定向迁移和局部的电流聚集效应使阴极芯片端焊料与金属间化合物界面形成薄层状空洞.处于阴极的Cu 焊盘的Ni (P )镀层与焊料间也产生了连续性空洞,但空洞面积明显小于处于阴极的芯片端焊料与金属间化合物界面.焊盘中的Cu 原子在电迁移作用下形成与...
Shanghai Huishuo Trade Co.,Ltd.上海徽烁贸易有限公司专业致力于欧美工控备件进口,主要服务的行业是钢铁,石化,造纸,能源,港口,包装,电力,船舶,采矿,食品,饲料等;并与这些行业大部分的大型企业建立起直接或间接的合作模式。徽烁凭借拥有一支高素质专业人才从事贸易多年,积累了众多优势渠道,与德国、意大利、法国、英国...
该类矿床主要受中-低温热水和盆地盐卤影响而成矿,与岩浆作用关系不大,多伴生Ag、Cd、Au、Cu等金属元素,可以形成层状、脉状和筒状的矿体,方铅矿和闪锌矿是矿石中主要的矿物组合,且有少量黄铁矿和黄铜矿。我国该类型铅锌矿分布广泛,但...