七.回流焊条件 推荐的回流曲线适用于大多数锡/铋(Sn42/Bi58)合金的低温锡膏,在使用ETD-668B (Sn42/Bi58)时,可把它作为建立回流工作曲线的参考,回焊曲线要根据具体的工序要求(包括:线路板的尺寸、厚度、密度)来设定的,它有可能是偏离此推荐值的。 1)预热区 升温速率为1.0—3.0℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性及及
无铅锡膏回焊温度曲线图[Sn42/Bi58] 以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线,可以用作回焊炉温度 设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生,对绝大多数 的产品和工艺条件均适用。 温度(0℃)时间(sec) A.预热区(加热通道的25~33%) ...