凝固时引线和焊料热缩应力会对焊区底部产生拉伸而导致焊缝浮起现象,也称焊点剥离( Fillet-Lifting),如图3-8 (b)所示。 图3-8 Sn-Bi合金二元相图和焊缝浮起现象 Sn-In和Sn-Sb系合金 Sn-In系合金熔点低,蠕变性差,In极易氧化,且In在地球上的储量稀少、成本太高。Sn:Sb系合金润湿性差,Sb还稍有毒性。这两种...
Sn～Sb包晶合 金组织显著细化 ,初生相 SnSb化合物高度弥散化 。 关键词 :Sn—Sb包晶合金;无容器凝固装置;快速凝固;晶粒细化 中图分类号:TG111.4 文献标识码:A RapidsolidificationofSn—Sbperitecticalloy GUANXiang—feng,ZHU Ding—yi,CHEN Li—juan,TANG Wei (SchoolofMaterialsScienceandEngineering,Fuzhou...
但是应控制稀土元素的添加量,Zhang 等人[27]发现Sn-58Bi-Sb 铺展面积随Sb 的添加量先增后减。这是因为少量Sb可以降低界面张力,但过量添加后Sb 易与Cu 反应,进而阻碍Sn 基体的铺展。 总之,在一系列的Sn-xBi-yM 钎料中,依据Bi含量和添加M 的不同,其对润湿性的影响主要可以归结为以下几点: (1)Sn 与Cu 间...
拟合效果很好;MATLAB绘制的三维立体相图,通过分析原始温度和拟合温度,最大误差为5.8839℃,最小误差为0.0297℃,相对最大误差为2.23%,相对最小误差为0.01%,说明利用MATLAB绘制Pb-Sn-Sb三维立体相图的方法是准确可行的.利用已知三元相图液相面的曲面方程,可以获得等温线之间任意组分的液相面理论温度,进而为火法工艺提供一定...
(3)除了Sb 和In 外,其他元素并不会大幅度改变Sn-Bi 合金的熔点。 2 Sn-xBi-yM 的润湿性 作为微电子封装用钎料,Sn-xBi-yM 合金钎料的可焊性(润湿性)也是需要考虑的主要性质之一。钎料的润湿行为主要为液态钎料在固态基板表面的铺展现象,润湿性越好则润湿角越小、铺展面积越大、速度越快。因此评估钎料润湿性...
【目的】获得在SnTe基热电材料中掺杂Sb后的相关系。【方法】采用X-ray Diffraction Analysis(XRD)、Scanning Electron Microscope(SEM)及Energy-Dispersive X-ray Spectroscopy(EDS)对合金样品进行测试,绘制Sn-Sb-Te三元系图200℃等温截面并进行相关系分析。【结果】Sn-Sb-T
其他金属元素如Cu、Ti、Al、Ce、Re 对Sn-Bi合金熔点的影响见表1。例如,Sn-58Bi在添加Cu后熔点先降后升,这与Cu 和Sn 生成复杂的IMC相有关[25]。添加少量Sb 则能大幅度提高Sn-Bi 的熔点,而添加微量稀土元素对熔点改变不大,主要对合金的组织性能有影响[26]。
元合金相图200曟等温截面*I sot h er m a l S ectio n o f S n -S b -T e T er n ar y S yste m a t 200 C 徐飞飞，张凡，袁驰文，王戎丞，陈红梅，欧阳义芳，陶小马* * XU Feifei，ZH A N G F a n ，Y U A N Chiwen，W ANG Rongcheng，CH EN Hongm ei ，...
Sn-Sb-Te 合金相图 等温截面期刊名称: 广西科学 2017 年 04 期 摘要: 【目的】获得在SnTe基热电材料中掺杂Sb后的相关系。【方法】采用X-ray Diffraction Analysis(XRD)、Scanning Electron Microscope(SEM)及Energy-Dispersive X-ray Spectroscopy(EDS)对合金样品进行测试,绘制Sn-Sb-Te三元系图200℃等温截面并进...