合金界面材料凭借优异的接触热阻消除率被广泛应用于电子工业,用以提高材料接触面之间的热传导性能.文中通过在Bi-In-Sn三元合金中添加微量膨胀金属粒子Sb并于700℃下在管式炉中熔融,制备了一种新的Bi-In-Sn-Sb四元合金.该合金有较低的熔点(约61℃),较高的导热系数(约23.8 W/(m·K))和极低的接触热阻(约12...
(1)合金的熔点主要受Sn、Bi 元素的占比影响,而且随Bi 含量的增加(x 值增大),熔点先降后升。 (2)能与Sn-Bi 合金反应的合金元素都能一定程度上影响合金熔点。 (3)除了Sb 和In 外,其他元素并不会大幅度改变Sn-Bi 合金的熔点。 2 Sn-xBi-yM 的润湿性 作为微电子封装用钎料,Sn-xBi-yM 合金钎料的可焊...
0805 铟盛 中国, 广西铟盛材料科技有限公司专业研发,生产,销售预成型焊片等电子封装材料及技术咨询 我司 专注预成型焊片的研发及应用。预成型焊锡片有 SAC305,Sn63Pb37,In52Sn48, SAC0307, Sn99.3/Cu0.7, In97Ag3, Sn95Sb5,铟51铋32.5锡16.5, Sn50In50 SnIn20Ag...
千住M14系列无铅超高温锡膏 Sn-10Sb合金环保锡浆 熔点255度 京东价 ￥降价通知 累计评价 0 促销 展开促销 配送至 --请选择-- 支持 品牌名称:千住 商品型号:- 订货编码:10105959569812 包装规格:- 莘芋明工业品店 店铺星级 商品评价4.7 高 物流履约4.2 中 ...
1. 按合金焊料的熔点分类 焊锡膏根据其熔点可以分为高温焊锡膏、中温焊锡膏和低温焊锡膏。 高温焊锡膏:熔点通常在217℃以上,适用于需要较高焊接温度的场合。常用的高温锡膏如Sn-Ag-Cu 305,具有良好的焊接性能和机械强度。 中温焊锡膏:熔点介于173~200℃之间,如Sn-Bi-Ag系列,适用于一般电子产品的焊接,其特点是...
你好[鲜花]，根据文献资料，Sn90Pb6Sb4三元合金的熔点约为235℃。需要注意的是，这只是一个估计值，实际熔点可能会受到多种因素的影响而略有偏差。
可 以看 出, Sn一1696/Sb包 晶合金属过包 晶合金,熔点温度 为 581K。平衡结晶组织由初生相 SnSb化合物和 卢固 图9 Sn一16 Sb过包 晶合金在不 同 溶体组成。 过冷度 下形成 的缓慢凝固组织 Fig.9 M icrostructuresofSn一16 Sb hyperperitecticalloysat differentundercoolings (a) AT=3K,slow ...
Sn的熔点很低,只有232℃,质软,延展性好,容易 加工,在液态下流动性好,是用于浇注的极好材料.Sn 易与Sb,Cu,Bi,Pb等熔成合金,广泛用于机械产品,工 艺品和日用品的生产.sb的熔点虽高,没有延展性,但其具有极好的光 泽,可在特定温度下熔人sn中形成sn.Sb合金,增加合 金的强度和硬度,降低凝固收缩率,价格低....
Sn10Sb合金具有优良的热疲劳性能和相对较高的断裂强度,在对耐热疲劳有要求的细分市场中已得到广泛应用,但其焊点在不同焊盘镀层下的高速剪切性能仍缺少研究。为此,研究了有机可焊防护剂(OSP)和化学沉锡(Im-Sn)两种镀层对Sn10Sb(Sb的质量分数为10%)焊点在1 000 mm/s剪切速率下力学性能的影响。研究结果表明,相比...
图3-8 Sn-Bi合金二元相图和焊缝浮起现象 Sn-In和Sn-Sb系合金 Sn-In系合金熔点低,蠕变性差,In极易氧化,且In在地球上的储量稀少、成本太高。Sn:Sb系合金润湿性差,Sb还稍有毒性。这两种合金体系开发和应用较少。