答案解析 查看更多优质解析 解答一 举报 42%Sn和58%Bi,低共熔点为138摄氏度 解析看不懂?免费查看同类题视频解析查看解答 相似问题 Na2[Sn(OH)4]+Bi(NO3)3 设数列an为等差数列,其前n项和为SN,S2=8,S4=32数列BN为等比数列,且a1=bi,b2(a2-a1)=b1,(1) 求数列a1 b1 的通项公式 (2) 设Cn=an\bn...
42%Sn和58%Bi，低共熔点为138摄氏度
英文品名: In-Bi-Sn 别名: 低熔点合金 熔点: 60℃ 粒径: 1-6mm 包装: 真空包装 纯度: 99.99% 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准。 特别提示...
无主栅焊带的低熔点是保证无主栅电池串焊工艺实现的关键.无主栅电池组件生产工艺上需要的焊料熔点要比63Sn-37Pb的熔点更低,才能满足高质量焊接效果的要求.因此,本文选择熔点较低的Sn-Bi系合金作为研究对象,通过对其成分比例进行调整,最后发现56Sn-8Bi-36Pb合金具有低熔点,低电阻率,镀层均匀,色泽光亮,成本较低及...
小包装 低熔点 环保 铟铋合金 In-Bi alloy 99.99% ¥ 498.00 热电材料粒子 Bi2Te3 粒子不同于其他形态的产品 ¥ 1950.00 小包装 低熔点 环保 铟铋锡合金 In-Bi-Sn alloy 99.99% ¥ 290.00 供应99.999%高纯环保无铅5N锡锭 支持可定制 赛普勒斯 ¥ 310.00 高纯度金属碲颗粒 碲丸Te 0.5-1.5...
【摘要】低共熔点Sn-Bi合金电镀蔡积庆(南京无线电八厂,210028) 1前言随着组件密度的日益提高,印制板正趋向于细线化、小孔径和多层化。用于 高科技计算机的多层印制板(MLB)厚度高这7.62mm以上,导线宽度和间 距约为0.1mm以下,孔径约为 Φ0.38m... 【总页数】3 页(P10-12) 【作者】蔡积庆 【作者单位】南京...
5.武德合金是用50%铋(Bi)、25%铅(Pb)、12.5%锡(Sn)和12.5%镉(Cd)制成的。它的熔点是70℃,比所有标准条件下为固态的金属熔点都低。把武德合金制
成分不准，Sn损失了
Sn-Bi 系钎料,具有相对较低的熔点(Sn-58Bi共晶合金,138 ℃),而且其具有和Sn-Pb 合金相近的微观组织、润湿性、机械强度和较低的价格,长期以来被大量研究[13]。但是Sn-Bi 合金钎料主要存在以下问题:(1)由于Bi 相是硬脆相,Sn-Bi 合金的塑性比Sn-Pb 合金差[14];(2)焊点热老化过程中,Bi 相偏聚在焊点界面...