照片3、4 “S”品牌保险丝采用Al2O3陶瓷基板覆盖聚合物保护层技术,其熔丝设计是采用双金属Sn/Ag共熔结构。 在Sn-Ag二元相图上[1](图1),仅存在两种Sn-Ag中间金属化合物(IMC),一是Ag4Sn (ζ相),另一个是Ag3Sn(ε相)。 在过去一些学者如Sen等[2]发现在气相沉积Sn/Ag偶在室温条件下形成Ag3Sn IMC; ...
a根据Sn-Cu、Ag-Sn、Sn-In二元相图可知Cu6Sn5、Ag3Sn、Ag4Sn、InSn4、In3Sn等相也都是在润湿实验结束后的冷却过程中形成的。 According to Sn-Cu, Ag-Sn, the Sn-In dual phase diagram may know Cu6Sn5, Ag3Sn, Ag4Sn, InSn4, In3Sn and so on also all is ended in after undercooling at...
在Bi—Sn,Bi-In,Sn—In二元相图的基础上,设计出系列Bi—Sn-In控温易熔合金,并对合金的熔点,相组成和钎焊接头的力学性能进行了研究.结果表明:低铟含量的Bi—Sn—In合金由Bi,β-sn和InBi相组成;随Sn,In含量的增加,易熔合金的相组成向BiIn,BiIn2和γ(InSn4)转化;合金的固相线,液相线随Bi含量或Bi/In的增...
但熔点较高(221℃),在Cu基体上润湿性能也稍差,近年来,在二元Sn-Ag焊料的基础上开发了一系列多元合金焊料,如Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Zn、Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-Sb、Sn-Ag-In、Sn-Ag-Cu-Zn等。 1.2 Sn-Ag无铅焊料的研究现状 研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题,而Sn-Ag系是一种有希望替代铅焊料的...
由Ni-Sn二元相图可知,在10Sn90Pb凸点回流焊初始阶段,焊盘中的Ni不断溶解到熔融焊料中,Ni和Sn原子供应均充足,此时形成的金属间化合物主要是Ni3Sn4。在回流之后,随着高温存储的不断进行,Sn原子浓度逐渐降低,导致Sn原子供应不足,而在IMC/焊盘的界面处,Sn原子通过扩散作用到达该处,与焊盘中的Ni原子发生反应形成IMC,...
Sn-0.75Cu为共晶合金,共晶点227℃,主要用于波峰焊。图3-6是Sn-Cu合金二元相图,其优、缺点如下。优点:Sn-Cu的润湿性、M27C1001-15B1残渣形成和可靠性次于Sn-Ag-Cu
由Sn-Bi 二元相图(图1 所示)可知,锡铋合金主要分为4 类:非共晶合金(Bi≤21%,质量分数, 下同)、共晶合金( Bi=58%)、亚共晶合金(21%<Bi<58%)与过共晶合金(58%<Bi<100%)。其中共晶合金的熔化温度范围最窄,这是Sn-58Bi共晶合金被研究最多的原因之一。当Bi 含量远离共晶点时,合金熔点开始升高。Dirasut...
但熔点较高(221℃),在Cu基体上润湿性能也稍差,近年来,在二元Sn-Ag焊料的基础上开发了一系列多元合金焊料,如Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Zn、Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-Sb、Sn-Ag-In、Sn-Ag-Cu-Zn等。 1.2 Sn-Ag无铅焊料的研究现状研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题,而Sn-Ag系是一种有希望替代铅焊料的...
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