来的脆性问题,选定掺加0%、1%、3%和5%的Bi为 研究对象。焊料合金的成分见表1。 1.2合金的制备 采用纯度为99.99%的Sn、99.99%的Ag、 99.99%的Cu、99.99%的Bi作为原料制备合金。将称 量好的上述配料放入洁净的陶瓷坩埚中,搅拌均匀, 熔炼时再放入适量覆盖剂 ...
BGAtransient liquid phase, TLP ,[4?6] ,IMC Cu. [7,8], 1 ball gridarray,BGA 0.76 mm Sn?3.0Ag?0.5Cu , , %0.48 mm Cu 30 μm , BGASn?3.0Ag?0.5Cu/Cu ,IMC, ,Q200 DSC , ;, , ; N 2 , IMC ; ,,Sn?3.0Ag?0.5Cu/Cu 5 /min , , DSC, IMC; TLP 217 , T m, , 3 :...
强磁场下Sn-3Ag-0.5Cu／Cu界面金属间化合物生长行为 维普资讯 http://www.cqvip.com
1) Sn3.0Ag0.5Cu Sn3.0Ag0.5Cu 补充资料:boc-ile-oh,0.5h20 CAS: 13139-16-7 分子式:C11H21NO4 分子量: 231.29 熔点: 58-61℃ 中文名称: BOC-L-异缬氨酸; N-叔丁氧基羰基-L-异亮氨酸; BOC-L-异亮氨酸 英文名称: n-[(1,1-dimethylethoxy)carbonyl]-l-isoleucin; boc-l-isoleucine; boc-ile-oh...
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1.1 传统Cu-Sn全IMC接头制备方法 1.1.1 瞬态液相法 瞬态液相法依靠基板Cu原子与中间熔化的Sn层相互扩散形成IMC。Liu等[11]研究了温度对接头制备效率的影响,发现在235 ℃保温150 min时,接头完全由Cu6Sn5+Cu3Sn组成;当把温度提升到265 ℃,形成同样结构的接头只需保温60 min,所有接头的剪切强度在8.5 MPa和24.2 ...
Sn-3Ag-0.5Cu Solder\\uc5d0 \\ub300\\ud55c \\ubb34\\uc804\\ud574 Ni-P\\uce35\\uc758 P\\ud568\\ub7c9\\uc5d0 \\ub530\\ub978 \\ud2b9\\uc131 \\uc5f0\\uad6c","A ... Shin,An-Seob,Ok,... - 《Journal of the Korean Institute of Electrical & Electronic Material En...
深圳市标普新材料有限公司5年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市宝安区 ¥210.00成交677个 高温锡膏焊锡膏LED专用贴片Sn99Ag0.3Cu0.7环保无铅锡膏熔点锡浆 深圳市可为锡业有限公司10年 月均发货速度:当日 广东 深圳市宝安区 ¥8.55成交6786个 工厂直供维修型焊锡膏针筒式锡浆低温中温高温锡膏35g 针筒维修膏 ...