[单选] 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。()A . A、183℃B . B、230℃C . C、217℃D . D、245℃
Kirkendall空洞的形成一方面与界面IMC的生长速率加快有关;另一方面由于长时间时效后在Sn-Ag-Cu焊料中Cu6Sn5和Ag3Sn的存在影响了Sn中Cu的溶解度和界面IMC的生长[10]。从原子水平而言,1个Sn原子与3个Cu原子形成Cu3Sn时体积净减小8.2%,5个Sn原子与6个Cu原子形成Cu6Sn5时体积净减小10%。由于基板中的Cu原子向焊料...
Sn-3Ag-0.5Cu(SAC305)焊料熔点为217℃,具有较好的强度和塑性等优点,但是也有抗疲劳性能差、易氧化、熔点偏高和润湿性较差等缺点。随着电子产品的性能需求不断提高以及先进封装技术的不断发展,焊点尺寸越来越小,焊接工艺窗口变窄,封装密度不断提高等原因导致SAC305的性能不能满足先进封装的要求[1-3],研究者通过优化...
sn-3460ag-0465cucu焊点可靠性研究 系统标签: 焊点可靠性snagcu界面层imc铺展 2015年7月 电子工艺技术 ElectronicsProcessTechnology第36卷第4期187 SnAgCu钎料由于具有较低的熔点、优良的物理 摘要:采用铺展面积法研究了Sn-3.0 g-0.5Cu无铅钎料在不同温度下的润湿性能,同时探讨了150 ℃等 温时效对Sn-3.0 g-0.5Cu...
单项选择题96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为()。 A.183℃ B.230℃ C.217℃ D.245℃ 点击查看答案 您可能感兴趣的试卷 你可能感兴趣的试题 1.单项选择题从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温()。 A.2H B.4H到8H C.6H以内 D.1H ...
研究结果表明:添加Ni元素后,Sn.3.0Ag.0.5Cu合会钎料的熔化温度略有升高,熔化过程中没有出现低熔点共晶峰,表明Ni的添加不会使钎料产生低熔点共晶相,有利于钎焊过程中形成可靠焊点。添加微量的Ni元素,可以改善合金钎料的润湿性,当添加0.10wt%Ni时,润湿时间最短为0.92s,润湿力最大为3.61mN,比Sn.3.0Ag.0.5Cu的...
微量Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料及焊点界面的影响 维普资讯 http://www.cqvip.com
1.成功制备Sn-3.0Ag-0.5Cu-XNi钎料,并对其纳米晶晶粒尺寸进行表征。 2.测试分析Sn-3.0Ag-0.5Cu-XNi钎料的高温力学性能和高抗疲劳性能,并与传统Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料进行对比分析。 3.对Sn-3.0Ag-0.5Cu-XNi钎料焊接接头进行力学性能测试和显微组织分析。 4.提出改善Sn-3.0Ag-0.5Cu-XNi钎料力学性能和可靠性的建...
493 Vol.49 No.3 2013 3341?350 ACTA METALLURGICA SINICA Mar. 2013 pp.341?350 BGA Sn?3.0Ag?0.5Cu/CuIMC ,510640 , BGA Sn?3.0Ag? 0.5Cu/Cu IMC ,217 ,; 218 , β?Sn , Cu ,CuIMC217 ; 230,, IMCIMC , Cu Sn Cu Sn ,? IMC 6 5 3 ,, ,,TG113 A 0412?1961201303?0341?10 THE ...
但Sn-Ag-Cu无铅焊料性能也存在很多不足,该类焊料与传统的锡铅合金焊料相比存在的问题主要是熔点高、润湿性差等。本文在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的基础上,添加不同比例的Bi元素,形成Sn-Ag-Cu-Bi系合金,并对其熔化温度、显微组织等进行了研究。1实验方法1.1配方设计目前已有的研究成果中,Bi元素作为改性元素添加时,添加...