使Sn310Ag015Cu 倒装焊点的显微形貌发生变化.电迁移作用下,由于空位的定向迁移和局部的电流聚集效应使阴极芯片端焊料与金属间化合物界面形成薄层状空洞.处于阴极的Cu 焊盘的Ni (P )镀层与焊料间也产生了连续性空洞,但空洞面积明显小于处于阴极的芯片端焊料与金属间化合物界面.焊盘中的Cu 原子在电迁移作用下形成与...
Bi对Sn_3_0Ag_0_5Cu无铅焊料微观组织和性能的影响,无铅焊料,无铅汽油,自制无铅皮蛋,无铅玻璃,有铅和无铅的区别,无铅焊台,无铅焊锡,无铅压电陶瓷,无铅回流焊 文档格式: .pdf 文档大小: 223.62K 文档页数: 3页 顶/踩数: 0/0 收藏人数: 0 评论次数: ...
3.0Ag? 0.5Cu/Cu IMC ,217 ,; 218 , β?Sn , Cu ,CuIMC217 ; 230,, IMCIMC , Cu Sn Cu Sn ,? IMC 6 5 3 ,, ,,TG113 A 0412?1961201303?0341?10 THE INTERFACIAL REACTION AND INTERMETALLIC COMPOUND GROWTH BEHAVIOR OF BGA STRUC- TURE Sn?3.0Ag?0.5Cu/Cu SOLDER JOINT AT LOW REFLOW ...
sn96.5/Ag3.0/Cu0.5是什么意思 这是无铅锡的标示法: sn96.5表示含锡野凳闭量96.5% Ag3.0表示粗老含银量3.0% Cu0.5表示含颂裂铜量0.5% 期货手续费一览表 2023期货期权实盘大赛 中信建投期货 期货佣金优惠-专属客服1V1服务-国企大品牌-商品、股指、期权交易-中信建投证券控股开户买涨买跌多空交易-T+0日内交...
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被引量: 0发表: 2010年 Sn-3Ag-0.5Cu Solder\\uc5d0 \\ub300\\ud55c \\ubb34\\uc804\\ud574 Ni-P\\uce35\\uc758 P\\ud568\\ub7c9\\uc5d0 \\ub530\\ub978 \\ud2b9\\uc131 \\uc5f0\\uad6c","A ... S An-Seob,O Dae-Yool,J Gi-Ho,... - 《Journal of the Korean I...
sn,ag,cu Type tin copper silver alloy diameter 0.5-5.0mm working temperature 260-280℃ OEM yes Color silver white Certificate ISO/S.G.S/ROHS Feature environmental friendly Package 24/12/10 pcs/box Packaging and delivery Selling Units: Single item Single package size: 6.8X6.8X7.3 cm Single ...
Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅高温锡膏4 5号粉 高精密QFN BGA 0201电子料 深圳市标普新材料有限公司5年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市宝安区 ¥480.00成交18个 可为低熔点纯锡环保型Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡丝含银锡线SAC305 深圳市可为锡业有限公司10年 ...
2. SOLDER: ONLY Sn 96.5 Ag 3 Cu 0更多:https://www.bmcx.com/.5 OR EQUIVALENT S-A-C LEAD FREE SOLDER SHALL BE USED TO SOLDER ALL COMPONENTS. 翻译结果(简体中文)1: 2。焊接:仅锡96.5 AG 3立方米0.5或同等囊无铅焊料应 使用的焊锡更多:https://www.bmcx.com/,将所有的组件。