1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys) 采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。 2、回流焊(reflow soldering) 通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。 3、波峰焊(wave soldering) 将溶化的焊料,经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的PCB通过焊...
1、别处贴装组件(SMA)(surface mount assemblys) 采取别处贴装技巧完成装联的印制板组装件。 2、回流焊(reflow soldering) 经由过程熔化预先分派到PCB焊盘上的焊膏,实现别处贴装元器件与PCB焊盘的连接。 3、波峰焊(wave soldering) 将熔解的焊料,经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的PCB经...
A1024WRB-S-XP-00190° Wafer- SMT TypePart Number:A1024WRB-SMates With Part(s):A1024HA
工作内容:我们正在寻找一位SMT工程师,负责设计、开发和测试SMT电路,以及协助制造过程中的问题解决。SMT工程师将负责以下主要职责: - 设计和开发SMT电 百千成 储能不需要融资500-999人 SMT载具工程师 10-12K 深圳龙华区大浪3-5年大专 1. 有SMT生产经验, 2. 有设计.制图能力, 3. 四年以上工作经验, 4. 有沟...
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表面贴装技术(SMT)的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(Surface Mount Assembly,简称SMA)类型、元器件种类和组装设备条件。SMT的组装方式大体上可分为全表面组装、单面混装和双面混装3种类型共6种组装方式,如表1-4所示。对于不同类型的SMA,其组装方式有...
在线测试:在安装好元器件的SMA上,通过夹具针床或飞针,把SMA上的元器件使用电隔离的手法单独地、逐一地进行测试。 23、自动光学检测AOI 用光学手段(CCD摄像头+辅助光)获取被测物图形,然后以某种方法进行检验、分析和判断。常用的检验、分析和判断方法有设计规则检验(DRC)法和图形识别法等。 在SMT中AOI技术的检测功...
岗位职责: 1) 负责NPI新产品与新项目SMA可制造性评估与导入; 2) 负责SMT DFM相关设计,并作为技术窗口和客户沟通关于项目进度、工程技术、规范制 比亚迪精密制造 电子/硬件开发已上市1000-9999人 客户专业经理-海外/base深圳 20-40K 深圳南山区科技园3-5年大专 主要职责: 1、开发有货物进出口运输需求的贸易商及...
商品描述:RF ANT 700HMZ SMA DIPOLE 详细说明:- 定价(未税) 数量单价总价 174.9774.97 库存数量:10 可立即发货发货时间:国内(1~2天)最小起订:1 单价:¥74.97总价:¥74.97 联系客服 规格参数 技术文档 成交记录 属性参数值 型号RFDPA660900SMTB801 ...
解决办法是:在汽相回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入汽相炉中;应认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不应用与生产;元件的共面性不可忽视,对共面性不好的器件不应用于生产。 五,焊接后印制板阻焊膜起泡 印制板组件在焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿的气泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物...