视觉检测（Visual Inspection）：SMT贴装过程中，可以使用视觉检测来检查贴装的元件。通过相机和图像处理算法，可以对元件的位置、方向、偏移、缺失和损坏等进行检测。视觉检测系统能够自动识别和报告SMT贴装中的不良情况，提高生产效率和产品质量。X射线检测（X-ray Inspection）：SMT贴装中的焊点连接质量可以通过X射线检...
AOI AOI中文译成自动光学检测仪，是Automated Optical Inspection缩写，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷，通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将...
7. AOI检测（Automated Optical Inspection）：使用相机和图像处理软件，自动检测PCB表面的贴片元件，确保其位置和质量符合要求。8. BGA（Ball Grid Array）：高密度封装，底部有排列整齐的小球，用于与PCB焊接。9. X-ray检测（X-ray Inspection）：通过X-ray透视技术，检查BGA等难以直接目视检测的元器件的连接状态。...
三、X光检测设备(X-ray Inspection) 对于某些高密度、多层或具有BGA(球栅阵列)等封装形式的PCBA(印刷电路板组装),X光检测设备是发现焊接缺陷、内部气泡、裂纹等问题的有力武器。X光能够穿透封装材料,直观地展示焊接点的内部结构,从而确保焊接质量和产品的可靠性。 四、在线测试(ICT)设备 对于大批量生产,ICT设备是更...
从检测方法上可细分为:人工目视、数码显微镜、SPI锡膏检测仪、自动光学检测(AOI)、SMT首件检测仪、在线测试(简称 ICT分针床、飞针)、功能检测(FCT)、自动X射线检测(简称X-ray或AXI)等方法,现对以上主要的SMT检测技术进行简单介绍。 一、SPI锡膏检测仪
7. AOI检测(Automated Optical Inspection): 使用相机和图像处理软件,自动检测PCB表面的贴片元件,确保其位置和质量符合要求。 8. BGA(Ball Grid Array): 高密度封装,底部有排列整齐的小球,用于与PCB焊接。 9. X-ray检测(X-ray Inspection): 通过X-ray透视技术,检查BGA等难以直接目视检测的元器件的连接状态。
● See defects as small as 2 μm with QuadraNT® X-ray tube technology. ● Powerful automated inspection routines save significant time for batches of boards. 2. Easy to use ● Gensys® inspection software, developed for Quadra® Series X-ray inspection systems enables operators and occasio...
X-Ray Tube Type Closed tube Enclosed reflective target microfocus X-ray source Flat panel detector Max. Inspection area 510mm*510mm 510mm*510mm System Computer Platform rotation angle 60° platform rotation (Optional) 360° platform rotation (O...
4.X-Ray (Automatic X-Ray Inspection自动X射线检查) 当待测基板进入机器内部后,位于线路板上方有一X-Ray发射管,其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接收,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量吸收,而呈黑点产生...
**AOI检测设备 - 提高生产效率的利器**除了X-ray技术,际诺斯电子还引进了业内领先的AOI(Automated Optical Inspection)自动光学检测设备。该设备采用高清摄像头和智能算法,可以快速、精准地检测PCB板上的焊点、元器件等细节,发现各类缺陷。与人工检测相比,AOI设备的检测速度提高了5倍以上,且检测准确率高达99.9%[2]...