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在SMT加工中,刮刀压力是对刮刀垂直方向施加的一种力,这种力的大小控制也是比较关键的,力度过小会导致钢网上残留的锡膏刮不干净,力度过大会导致钢网背面的渗漏,并且会在钢网表面造成划痕等。 刮刀压力调整步骤:首先,对每50mm刮刀长度应用1kg压力;接着,逐步减压直至锡膏残留于钢网难以清除,随即增加1kg压力;最后,确保锡...
选择最适合自己生产需求的锡膏产品。SMT贴片加工时选择锡膏需综合考虑保质期与稳定性、印刷性、脱模性与焊接性、环保要求、清洗性能与残留物稳定性、温度适应性、合金粉粒度与粘度、焊接强度与润湿性能、清洗工艺匹配性以及成本与性价比等多个核心要求。只有选对了锡膏，才能确保SMT贴片加工的质量和效率。
在无铅SMT贴片加工过程中，相较于有铅，上锡难度较大。尤其是在处理BGA、QFN等元件时。此时，常会使用含银比例较高的锡膏。市场上常见的含银锡膏分别含有3‰和0.3‰的银，这类锡膏目前价格相对较高。二、按熔点分类 高温锡膏：如锡银铜305、0307等，适用于需要较高温度焊接的场景。中温锡膏：如锡铋银合金，...
它的粘度、触变性和稳定性等物理性质对SMT工艺有着直接影响。3.焊接性能锡膏的焊接性能是其最重要的特性之一，包括焊接温度、焊接速度和焊接强度等。这些性能决定了焊接的质量和可靠性。二、锡膏的选用原则1.与SMT工艺匹配不同的SMT工艺对锡膏的要求不同。例如，高速贴片机要求锡膏具有良好的印刷性和释放性，而高精度...
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三、SMT锡膏与红胶工艺的区别 1、工艺角度 当采用点胶工艺时,红胶在点数较多的情况下会成为整条SMT贴片加工生产线的瓶颈;而当采用印胶工艺时,则要求先AI后贴片,且对印胶位置的精度要求很高。相比之下,锡膏工艺则需要使用过炉托架。 2、品质角度 红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件容易掉件,而且在储存条件的影响下...