定义:红胶是一种热固性环氧树脂胶,用于临时固定元器件,防止高温或其他工艺中脱落。 原理: 点胶:将红胶涂覆在PCB焊盘间或元器件底部。 固化:通过回流焊或烘箱加热使红胶硬化,固定元器件。 后续焊接:通常需波峰焊完成最终电气连接。 2. 特点 非导电性:仅起固定作用,不参与电气连接。 不可逆性:红胶固化后无法重熔,需物理清除。 低
3. 粘度计:用于测试红胶的粘性。粘度是红胶流动性的重要指标,对于确保点胶和贴装的精度至关重要。 4. 热分析仪:用于测试红胶的热性质,如热变形温度和热膨胀系数等。这些信息有助于了解红胶在不同温度条件下的性能表现,为产品的环境适应性设计提供依据。 通过这些专业设备的测试和分析,...
在电子制造领域,SMT锡膏工艺和红胶工艺是两种不同的组装技术,它们在贴片工艺和焊接质量方面存在一定的差异。本文将详细介绍这两种工艺的基本概念、应用特点和主要区别,以帮助读者深入了解这两大神秘工艺。 一、…
1. 丝印:使用丝印机将红胶印刷到PCB的焊盘上。这一步骤中,钢网的质量和开孔标准对印刷效果至关重要。 2. 贴装:将表面组装元器件准确安装到已印刷红胶的PCB指定位置上。 3. 固化:通过加热使红胶融化并固化,从而牢固地将元器件与PCB粘接在一起。 对于红胶钢网开孔的要求,除了遵循上述...
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是现代电子制造业中的一种重要技术,主要用于将电子元件贴装在印刷电路板(PCB)上。 在SMT中,红胶工艺和锡膏工艺是两种常用的焊接方法,虽然它们的目的都是将电子元件固定在PCB上,但这两种工艺在材料、设备、操作流程
▍ SMT工艺中的固定作用 红胶在SMT工艺中扮演着固定和辅助的关键角色。虽然名为“红胶”，但实际上，SMT制程中使用的胶并非全部都是红色，也有黄色等其他颜色。因此，更准确的称呼应该是“点胶”制程，因为点胶时所使用的胶体多数为红色，故而得名“红胶”。这与我们常说的电路板表面的“solder mask”被称为“绿...
SMT红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过特定设备将红胶填充在两个焊盘之间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，并在过波峰焊时无需治具即可完成焊接的过程。以下是关于SMT红胶工艺的详细解释：1. 工艺流程： 填充红胶：利用印刷机或点胶机，将红胶均匀地填充在两个焊盘的中间。 贴片：将元器件精确地贴...
SMT红胶贴片工艺以其高精度和无缝对接的特性著称。红胶作为一种专门用于SMT工艺中的粘接材料，具有粘度流动性、温度特性和润湿特性等，能够确保元器件与PCB板之间的精密贴合。在点胶过程中，通过精确控制红胶的量和位置，可以实现元器件与PCB板之间的无缝对接，提高产品的机械强度和可靠性。2. 强粘接力，稳如磐石 红胶...
SMT贴片红胶在电子制造中的应用：波峰焊中的元器件固定：波峰焊是电子制造中的关键工艺，它涉及将印制板通过焊料槽。为确保元器件在通过焊料槽时不会脱落，SMT贴片红胶被广泛应用于将元器件牢固地固定在印制板上。回流焊中的双面保护：在双面回流焊工艺中，已焊好的一面上的大型器件可能会因焊料受热融化而脱落。为...
今天我们来聊聊SMT贴片加工中的红胶工艺和纯锡膏工艺,看看它们之间到底有什么区别。 什么是红胶?🤔 红胶是一种聚稀化合物,和锡膏不一样的是,它受热后会固化,凝固点温度大约是150℃。这时,红胶会从膏状体变成固体。红胶具有粘度流动性、温度特性和润湿特性等。在生产中,红胶主要用于将零件牢固地粘贴在PCB表面,防止...