1. 焊接工艺问题:SMT贴片电阻电容小零件的焊接是通过热熔的焊料将其固定在PCB板上。如果焊接温度不够或者焊接时间过短,会导致焊料没有完全热熔,从而造成空焊或立碑效应。 2. 焊料质量问题:焊料的质量也会影响焊接质量。如果焊料的成分或配比不正确,可能会导致焊料的熔点不适合焊接工艺,或者焊料无法形成良好
在同样的情况下，电容(C)会比电阻(R)更容易发生立碑断路的问题，这是因为电阻的端子上只有三面镀有焊料，而电容则有五面镀有焊料，多了左右两个侧面，再者电容一般比电阻厚，重心也就比较高，同样的力下也就比较容易被举起。
维修SMT电容立碑的步骤如下： （1）检查立碑的电路板连接，看看是否有接触不良的现象，如果有，应当进行排错和接触裁剪等维修； （2）检查立碑的引线是否断裂，如果断裂，应当进行焊接维修； （3）检查立碑的电容是否有烧坏的现象，如果有，应当进行更换； （4）检查立碑的操作是否正常，如果不正常，应当...
其次,在同样的情况下,电容(C)会比电阻(R)更容易发生立碑短路的问题,这是因为电阻的端子上只有三面镀有焊料,而电容则有五面镀有焊料,多了左右两个侧面,再者电容一般比电阻来得厚,重心也就比较高,同样的力距下也就比较容易被举起。
3、测试方式:若干个探针从板子的正面或反面通过顶升或下压的方式与板子上预留的测试点接触,通过差分采样的方式(两端接线)对板子上主要的电阻电容等关键器件测试,将其数值与正常板子的数值比较,确定smt有没有出现虚焊 漏焊 立碑 错件 等问题发生。4、对测试点的要求...
其他注意事项:上述空焊及立碑的发生,只是众多可能原因之一,有时候零件或焊垫的单边氧化,或是零件摆放偏移,或是锡膏印刷偏位(锡膏印刷偏位还要考虑拼板(Panelization)的问题,拼板越多越大,印刷偏位的机率就越高)…等都可以引起相同的结果。 其次,在同样的情况下,电容(C)会比电阻(R)更容易发生立碑短路的问题,这...