1 精品文档 PCB来料检查Y 网印锡膏/红胶 印锡效果检查 SMT总流程图 N Y N 通知IQC处理 NIPQC确认 清洗 Y 贴片 夹下已贴片元件 炉前QC检查Y 过回流(huíliú)炉焊接/固化 焊接效果检查 N 通知技术人员改善 N 向上级反馈改善 N校正 Y 交修理维修 Y 后焊(红胶工艺(gōngyì)先进行波峰焊接(hànjiē))YN ...
SMT制造工艺流程图 SMT物料/辅 生产部按<物料清单&站位表>进行领料 IQC检验 仓库按照<生产指令单>资料(BOM,ECN)工及程制部定分改析善原措因施 NG PCBA外观维修 工及程制负定责返进工行流分程析原因 盖并 OQC发 不出合返格工通印知章 物料进仓储存 PMC按出货要求制定生产计划，并发出 NG操站作位员表将...
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SMT生产制作工艺流程图 SMT线体摆放 SMT常用设备样图(1) SMT常用设备样图(2) SMT常用设备样图(3) 半自动印刷机 印刷工艺参数: 参照DEK印刷机 SMT常用设备样图(4) SMT常用设备样图(5) 锡膏测厚仪 SMT常用设备样图(6) 钢网 钢网分类: 按印刷工艺分类: 锡膏钢网、红胶钢网 按制作工艺分类: 激光钢网、蚀刻...
主题:SMT工艺流程图发文部门:工艺设备处发文日期:2018-7-26编 号:IE-07-总页数:1/1到新文件签发编制 胡中印审核二单面板锡膏印刷。流程如下图:PCB投入清洗NG印刷检查:炉前目检i元件贴装匚三回流焊上料作业;手工贴料NGOK收板AI/MI:单面板红胶印刷。流程图如下:A面生产流程:+ + fe-S+T+F-a + + - +...
SMT工艺制程详细流程图
SMT工艺流程图 (生产计划EQC) 搅拌锡膏回人员机器 材料 方法环境 计划 内外部信息反 馈锡膏印刷PCB辅 执行 错件确认1H/ time冷却 检查 PCB烘烤清洗纠正工程IPQC炉前目检IPQC材料 预备IPQC 抽测成 品转 出回炉焊装料ICT 测试 贴装 抽测数20M/次拔正工治具预备 生产程 式WI程式切 换机台调整清洗基板 搅拌 锡膏...
有两类最基本的工艺流程,一类为锡膏回流焊工艺,另一类是贴片—波峰焊工艺。在实际生产中,应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程 SMT流程介绍:由于SMA有单面安装和双面安装,元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装;焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用,目前采...
SMT转机工作准备流程 按PMC计划或接上级转机通知 熟悉工艺指导卡及生产注意事项 生产资料、物料、辅料、工具准备 资料准备 钢网准 刮刀准 PCB板 领物料 锡膏、红胶 料架准 转机工 备 备 准备 备 具准备 程序/排列表 检查钢 确认PCB 物料分 解冻 /BOM/位置图 网版本/ 型号/周 机/站位 状态/是 期/数量 ...
SMT工艺流程图(一) 片式元器件单面贴装工艺 1. 来料检查 → 2. 印刷焊膏 → 3. 检查印刷效果 → 4.贴片 ↓ 8. 检查焊接效果并最终检测 ← 7. 回流焊接 ← 6. 检查回流焊工艺设置 ← 5.检查贴片效果 说明: 步骤1:检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配,集成电路引脚及其共面性。 步骤2:...