通常有四种封装形式:DIP(双列直插式)、SOP(小外形包)、SSOP(超小外形包)和TSSOP(薄型小外形封...
以下哪项不是SMT的优点?A、单位面积内能够安装大量的元器件B、能够在PCB的两面都安装元器件C、相较于THT封装方式比较便宜D、出现故障时容易维修
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总结来说,XFP和SFP模块在封装方式上的主要区别在于尺寸、速率、接口和应用场景。随着技术的进步,SFP模块...