SMDPACKAGINGLLC目前是3家企业直接控股股东,包括普雷(上海)贸易有限公司、控股比例达100%,深圳市富威强实业有限公司、控股比例达100%等;SMDPACKAGINGLLC间接持股深圳市富威强实业有限公司、投资占比达100%;目前SMDPACKAGINGLLC是3家企业最终受益人,包括其在投资普雷(上海)贸易有限公司最终收益股份为100%,投资深圳市富威强...
We are part of SIMA International, LLC. (Formerly People Management, Inc.) which has used The System for Identifying Motivated Abilities® (SIMA®) to help organizations, teams, and individuals to improve performance, productivity, and work satisfact
Allegro MicroSystems, LLC 适用范围 本文件介绍了经证明对 Allegro™ 产品有效的典型焊接法。它提供了与表面贴装器件 (SMD) 和通孔插入式封装有关的信息。同时探讨了无铅 (Pb) 焊接和传统的含铅焊接工艺。 适用标准 Allegro 建议您阅读 IPC/JEDEC 接头工业标准 J-STD-020 -...
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SMD胶水报告主要厂商包括:Heraeus Electronics、盛元、SumiLax SMT Technologies Private Limited、Shenzhen Jufeng Solder Co., Ltd.、Henkel、3M、Tesa SE、Dow Inc.、Nitto Denko Corporation、Lintec Corporation、Saint-Gobain、Dymax Corporation、Hitachi chemical、DELO Industrial、Cyberbond LLC、Toray Industries、ITW、...
除了优化散热性能和最大限度提高允许通过器件的功率,HU3PAK 还缩减了 10% 的 PCB 封装尺寸,厚度减少 30%(与 D3PAK 相比,高度低于 3.6 mm),与 H2PAK/D2PAK 封装相比,热阻降低 20%,结温降低 17%(在 3kW FB LLC 板上进行基准测试时)。 我们的 HU3PAK 封装中加入了1200V SCR 晶闸管(TN3050H...
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