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如今，在商显市场中，COB与SMD封装技术各有千秋。随着高清显示需求的不断增长，像素密度更高的Micro LED显示产品逐渐受到市场的青睐。而COB技术以其高集成封装特性，成为实现Micro LED高像素密度的关键技术之一。同时，随着LED屏点间距的不断缩小，COB技术的成本优势也日益凸显。未来，随着技术的不断进步和市场的不断...
SMD、COB和CSP是LED灯带三种形态，SMD是最传统的。蓝景一直追求芯片的极致化、灯带产品的精细化，从5050灯珠到今天的CSP技术，为满足客户多元化需求，蓝景均有投资研发和生产。而市场上各类灯带产品层出不穷，面对琳琅满目的产品，该如何进行取舍和选择？就目前来说，SMD和COB应用比较广泛，各有优缺点和不同的应用场景...
SMD-LED(Surface Mount Device LED)是一种表面贴装技术的发光二极管，广泛应用于各种电子产品中。SMD-LED封装原材料是实现其高亮度和长寿命的关键。本文将对SMD-LED封装原材料进行详细介绍。一：SMD-LED封装原材料的基本组成 SMD-LED封装原材料主要由三个部分组成：LED芯片、封装胶和金线。LED芯片是发光二极管的核心...
这些多样化的封装类型满足了不同电子产品对封装尺寸、形状和性能的需求，推动了电子行业的持续创新与发展。LED显示屏中什么是SMD封装技术？1、SMD封装定义 SMD，全称Surface Mounted Device，意为表面贴装器件。在LED显示屏领域，SMD封装技术是一种将LED芯片、支架、引线等部件封装成小型化、无引脚的LED灯珠，并通过自动...
SMD1515-GOB可以理解为采用SMD封装方式，且LED灯珠尺寸为1.5mm×1.5mm，并应用了GOB封装技术的LED产品。这种产品结合了SMD封装技术的成熟稳定性和GOB封装技术的高防护性，可能具有更好的显示效果、更高的稳定性和更广泛的应用场景。2、像素结构 1R1G1B LED 一颗红色（Red）、一颗绿色（Green）和一颗蓝色（Blue）的...
一句话概括，LED封装技术就是指将发光二极管芯片与其他组件一起集成到封装体内的过程，也叫“LED打包”。不同的封装技术将直接影响LED产品的光型、光色、甚至产品寿命。LED封装技术有哪些？1、DIP：双列直插式封装 DIP封装技术，全称是Dual In-line Package，兴起于上世纪90年代后期，这种封装技术是将LED灯珠直接插入...